只要出现一家国产DUV光刻机，台积电和英伟达好日子就到头了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

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中国半导体这块，比来闹得挺大，2025年9月17日，中芯国际起头测试上海气量昇这家草创公司搞出来的深紫外光刻装备，这事儿被金融时报捅出来后，全球芯片圈子都炸锅了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。气量昇的装备用的是淹没式技术，在镜头和硅片之间加一层超纯水，能把分辨率提上去，根基对标荷兰阿斯麦的NXT系列，能处置28纳米工艺的芯片生产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
要晓得，中芯国际作为国内头号晶圆厂，早就在用进口光刻机做7纳米甚至5纳米的工具，但现在测试国产货，意味着供给链起头外乡化了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。检验进程挺严的，包括分辨率检查、叠加精度测试，还有持续曝光尝试，看看缺点率能不能控制在每平方厘米0.01个之内提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。气量昇从2024年起就砸钱搞研发，处理了光源稳定题目，用氩氟激光器把波长牢固在193纳米提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

同期，上海微电子装备团体的28纳米淹没式装备也推动到产物考证阶段，他们在2025年中国国际产业展览会上公然展现了原型，吸引了很多晶圆厂的人曩昔问提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。上海微电子的装备国产化率超70%，焦点部件像光学器件和匀光模块根基自力更生提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中芯国际在广东厂房摆设了这些装备，跑了几个月的数据，产能操纵率到达85%，在成熟节点上表示还行，但高密度图案时激光强度得再调提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。阿斯麦何处看到消息，2025年第三季度对中国的装备托付比例提到42%，想稳住市场份额提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
10月初，中芯国际的检验报告出来了，指出国产装备在28纳米节点的良率有92%，接近国际水准提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。气量昇还申请了专利，触及改美计案质量的方式，哈工大何处也介入了紧密振动隔离台的开辟，削减情况干扰提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。10月8日，上海微电子的分支AMIES科技托付了第500台步进式光刻装备，用在先辈封装上，国产化率超90%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。检验还测了化学放大光刻胶的兼容性，用国产供给商的货，确保全链条不卡脖子提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
10月16日，证券时报报道说，上海微电子的极紫外装备还在预研，但DUV这块停顿快提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。10月21日，AMIES宣称捉住国内市场90%的份额，靠的就是自研的600系列，已在90纳米节点量产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。10月25日，有报道说一家中国企业试着逆向工程阿斯麦的DUV装备，成果重组失利，机械坏了，阿斯麦确认是报酬缘由，维修协议悬了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这事儿表露了进口依靠的风险，鞭策更多企业转国产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。11月，中芯国际计划扩检验范围，月产能方针5000片晶圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。气量昇的研发经费2025年超10亿，首要来自国家专项提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。整体看，中国光刻机从尝试室走到产线，削减了对阿斯麦的依靠，产业链根本像蚀刻剂、封测这些，中国原本就有上风，现在光刻这关一过，芯片市场就得变天提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
国产深紫外光刻装备一冒头，中芯国际就能扩7纳米产能，全球芯片价格必定往下走提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电2025年二季度占晶圆代工市场70%，中芯只5%，但外乡装备一上，本钱低30%，台积的份额就得让提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达的图形处置器靠台积电3纳米线，外乡替换一路来，华为昇腾芯片用集群技术，算力密度4096 TFLOPS，虽然比英伟达H100低点，但多芯片互联带宽4Tbps，系统性能追得上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。华为2025年迭代计划，按算力每年翻倍，用高带宽内存和超节点架构，优化大模子练习提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达的CUDA生态遇应战，华为同一总线技术借通讯上风，多机如一台提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从这些停顿推，2026年国产极紫外装备该范围生产了，中芯国际会慢慢抢台积电的代工位子提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达在野生智能芯片的头把交椅，得让给华为或其他中国公司提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这变化最早2025年看出来，最迟2027年落地提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。话说返来，中国半导体这路走得不轻易，美国从2020年起就层层加码出口管束，阿斯麦的先辈DUV从2023年禁卖中国，EUV更早就不让进了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。但中国没闲着，回头搞外乡替换，上海微电子的600系列从90纳米起步，2025年直奔28纳米提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。阿斯麦自己也急，2025年10月说对中国销售下滑不是囤货题目，还备了稀土库存防中国管束提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但中国稀土出口一限，10月9日通告管14个本国实体，10月10日查高通反把持，海关扣英伟达AI芯片，这还击让全球供给链抖三抖提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电短时影响小，但久远看，中国DUV一成熟，台积的硅盾就弱了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达和AMD2025年8月赞成缴15%中国AI芯片销售给美国政府，这政策更推中国自力更生提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。SMIC估计2025年完成5纳米工艺，本钱比台积高40-50%，但用DUV多重曝光，良率70%高低，能撑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。华为Ascend 910C拆解显现，还含台积电和三星组件，但这是老货，未来外乡DUV一上，依靠就断提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
想想看，全球半导体装备2025年出货330亿刀，增加24%，中国产能从每月85万片晶圆到2028年140万片，增69%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中国芯片复合增加超20%，从代工转创新提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。阿斯麦CEO2023年还说中国不太能够自研顶级光刻，但2025年龄实摆着，中国不但试，还成系统了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。逆向工程那事儿，表露题目，但也逼企业加速提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。国产DUV不是神话，是实打实砸钱砸人堆出来的，产业链从上游零部件到下流考证，全链条成型提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电和英伟达的好日子，确切到头了，不是一夜间，但趋向明摆着提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中国不搞破坏产业链，是被迫自保，成果全球格式重塑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。企业得选边，两个平行系统，一个美公法则，一其中国B选项提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。短期芯片价格波动，久远技术分散，受益的还是用得起廉价芯片的普通人提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。