传英伟达已独家获得台积电A16制程产能

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11月3日消息，据外媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电与野生智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）今朝正在针对其最新A16 制程停止结合测试，能够英伟达已经独家获得了台积电即A16制程的产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
按照材料显现，台积电A16 制程采用了纳米片晶体管（nanosheet transistors）和超级电轨（Super Power Rail）技术提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。相较于N2P制程，A16 在不异功耗和速度下，速度增快8~10%、功耗下降15~20%、芯片密度提升7~10%，计划2026年下半年进入量产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达估计将操纵台积电A16制程来生产其下一代Feynman GPU 架构，该架构估计在2028 年公布提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
值得留意的是，A16 制程技术对GPU 的先辈封装提出了更高的要求，傍边需要更多的硅通孔（TSV, Through-Silicon Via），以具有更好的连结与散热控制才能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。究竟上，先辈封装技术，出格是台积电的CoWoS 已成为限制AI 晶片供给的关键瓶颈，而英伟达正由于台积电的先辈封装产能支持，从而占据极大上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。按照材料显现，英伟达在2025 年已订购了台积电CoWoS-L 年产能的70%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。是以，这也形成台积电CoWoS 的产能吃紧的情况下，委外封装测试办事供给商（OSATs）和装备制造商也获得了市场机遇提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而台积电为了应对CoWoS 先辈封装产能瓶颈，台积电正积极开辟替换计划，包括CoPoS，以及计划中的晶圆级封装，借新的装备和合作伙伴的加入，满足市场庞大的需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
别的，HBM 的供授与先辈封装一样影响AI芯片的合作格式提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。今朝HBM3E 的堆叠高度为12 层，未来HBM4 有望到达16 层堆叠，这极能够需要利用夹杂键合（hybrid bonding）技术，出格是在HBM4E 上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在这类情况下，先辈封装的产能瓶颈能够将使得HBM4 供给严重提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
面临供给链的限制，大型云端办事供给商（Hyperscalers）及其芯片新创公司正遭到台积电CoWoS 供给欠缺的影响提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。为了下降对内部供给商的依靠，业界正采纳多项计谋包括建立替换的封装生产线，以及转向垂直整合提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中，垂直整合就代表着将设想到制造堆叠的更多环节归入本身掌控，以确保供给链的韧性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
整体而言，英伟达经过锁定台积电最尖真个A16 制程，连系其在CoWoS 产能上的庞大预留量，鄙人一代AI芯片的合作中筑起了挺拔的壁垒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而产业其他介入者则必须经过创新封装技术和实施垂直整合战略，以打破当前的供给链瓶颈，争取未来的AI 算力市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
编辑：芯智讯-浪客剑