一个兴奋的究竟：美国在芯片产业上游占优，而中国则鄙人流称王了

[db:作者]

众所周知，芯片产业链是全球最复杂的产业链，需要全球的通力合作提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
全部芯片产业链的途径，大多都是在从欧美买EDA/IP，然后在美国设想芯片，再从美国、日本、欧洲等买半导体装备，到日本买半导体材料提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
然后再到中国来制造芯片、在中国封测芯片，再运至全球停止利用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

也正由于复杂，需要全球的介入，而美国正幸亏产业链的上游有着把持性的上风，所以一向以来，美国就在上游卡我们芯片产业的脖子提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
比如要求日本、荷兰断供半导体装备，再要求自己的企业以及欧洲的企业断供EDA、IP等提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可是从现在的情况来看，虽然现在美国在上游仍然具有着统治性的职位，但中国（首要指中国大陆），则鄙人流不竭的成长，起头鄙人流称王了， 后续这场芯片战，变的越来越成心机了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

如上图所示，这是威望机构对当前全部半导体产业环节停止的整理，显现的是各个国家和地域，在设想、EDA/IP、半导体装备、半导体材料、晶圆制造、封测等环节停止的对照提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可以看到， 美国在设想、EDA/IP、半导体装备这三个范畴，很是利害，全球占比别离高达51%、68%、47%，实在的带领者提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
别的像欧洲、日本、韩国在这三个环节表示也不错，且欧洲、日本也都是听美国的，属于美国阵营，所以总结来看，美国在上游三个环节，确切一呼百诺，把持市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

可是鄙人流的半导体材料、晶圆制造、封测这三个范畴，美国却不那末强了，而且是远远落后于中国大陆的提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在半导体材料上，中国大陆占18%，虽然不是最多的可是美国的2倍多提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在晶圆制造上，占比24%，美国只要10%，在封测上占30%，美国只要3%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可见，这三块我们远强于美国，且随着产业成长，这三块我们还在增强提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

别的，我们也在向上游成长，比如EDA/IP，比如半导体装备、比如芯片设想等，且今朝也有较大的冲破了，未来的份额会越来越高提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
所以说，接下来的芯片战争，能够时候在我们这一边了，由于我们有着强大的产业系统上风，有着庞大的劳动力市场，有着庞大的需求，且国家计谋成长需求，芯片战争的成功，已经在向我们招手了，不信大师等着瞧吧提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。