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苹果自研5G芯片C2曝光,比C1有哪些提升和亮点,C1用户反应若何?

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论坛元老

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发表于 2025-11-1 15:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
按照工商时报公布的一篇报道,苹果自研的下一代5G基带芯片C2将会在iPhone 18系列上全系停止搭载提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而第一代自研5G基带芯片C1,仅在iPhone 17 Air机型上搭载,功耗据悉下降20%左右,同时对于弱网毗连的稳定性停止了优化,遗憾的是毫米波功用却缺失了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
所以iPhone 17系列除Air外,都照旧采用的是高通的X80基带,据悉自iPhone 16e公布后,苹果便动手研发C2芯片了,目标就是希望可以在iPhone 18系列上全系搭载提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

所以假如研发停顿顺遂的话,iPhone 17将会是最初一个搭载高通5G基带的机型,苹果之所以要自研5G基带芯片,主如果由于什么呢?我感觉有两个缘由不能不提提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
首先其一就是一向被广大果粉诟病的信号稳定题目,移动数据在某些情况下频仍断连,WIFI也会经常出现断流的情况,即使显现信号满格,也会出现断流提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
其二即是苹果不希望今后在5G基带芯片上被高通掣肘,我们都晓得苹果的生态几近全都是闭环的,很难有第三方厂商进入,此次自研5G基带芯片也是为了今后生态的闭环做尽力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而这样做的益处就是未来可以把握更大的定价权与对本钱的把控,这实在也是为何中国科技要对峙自研的缘由提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

据悉苹果C2基带芯片将照旧相沿此前的台积电4nm(N4)制程工艺,基于该工艺成熟稳定考量,并不自觉采用台积电最新的2nm制程工艺提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
相较于C1芯片,C2将会支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz两种5G频段,同时在功耗上将会进一步优化,大大提升收集的毗连速度和适用范围提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
iPhone 17 Air机型今朝也已经在国内开售,支持三大运营商的eSim,而且按照国外用户的利用体验反应来看,搭载C1基带的iPhone 17 Air信号稳定性有所增加提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
同时在WIFI毗连的情况之下,并没有出现断流的现象,毗连时代不会出现移动收集介入改良收集情况的现象提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从苹果自研5G基带便可以看出,只要把握了焦点的技术才可以不被任何人掣肘,即使同属美国科技公司,它们的合作也无处不在提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
所以延长一下再看华为现在做的工作是何等需要了,更况且是两个国家之间科技公司的较劲,惟有自研之路,方能成就阳光大道!

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