消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空

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IT之家 11 月 1 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（10 月 31 日）公布博文，报道称得益于野生智能（AI）产业的兴旺成长，三星的高带宽内存（HBM）营业正迎来微弱苏醒，HBM4 芯片 2026 年的计划产能已全数售罄提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

三星在近期公布的 2025 年第三季度财报中确认，其存储营业季度销售额创下历史新高提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。财报明白指出，HBM3E 芯片“今朝正处于量产阶段，并已向一切相关客户供货”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
该媒体以为这标志着这家韩国存储巨头在关键的 AI 硬件比赛中，已成功打入英伟达的第五代 HBM 芯片供给链，是一个重要的里程碑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
IT之家援用博文先容，鄙人一代产物方面，三星一样获得了先发上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。虽然间隔正式量产另偶然候，但其第六代产物 HBM4 已获得客户的高度关注提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
三星已将这款尖端内存芯片的样品送至首要客户处停止质量测试，从今朝的预购情况来看，产物性能已满足买家要求，促使他们提早下单锁定产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。