传美光HBM4开辟遇阻，量产或将推延

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10月30日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道，由于美光（Micron）的HBM4产物仍难以满足英伟达（NVIDIA）对性能和功耗的要求，致使美光能够需要重新设想HBM4芯片架构提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。假如消息失实，那末将致使美光HBM4的量产延后长达9 个月，这也意味着其在2026年内都将难以实现量产，将错失英伟达的定单提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
今年9月，SK海力士率先公布，其新一代的HBM4已完成开辟并进入量产，完全满足客户的性能要求，支持行业领先的速度，出货将于今年第四时度起头，并计划在明年周全扩大销售提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。有消息称，SK海力士的HBM4已经经过了英伟达的考证提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
三星为避免致使其在 DRAM 范畴落空主导职位，希望经过其基于更先辈的1c DRAM 的 HBM4的大范围生产，来确保对SK海力士的合作上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。按照此前的传闻，三星1c DRAM良率冲破50%，HBM4 逻辑芯片良率已到达惊人的 90%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。三星HBM4估计将会在今年四时度，今朝暂未有提早迹象提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
业界人士指出，HBM4 是针对AI 与材料中心高功耗运算而设想的关键元件，对频宽、功耗与堆叠整合的要求远高于前代提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。相较之下，SK hynix 已在上月率先完玉成球首条HBM4 量产线，三星电子也在本月的「2025 半导体大展（SEDEX）」上公然HBM4 实品并启动量产预备，技术差异正进一步扩大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
分析指出，美光若延续落后于SK海力士和三星，不但将错英伟达的HBM4的首要采购机遇，也能够在新一轮AI数据中心定单中被SK海力士和三星排挤提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。市场预期，短期内HBM4 市场仍将由SK海力士与三星主导，美光能否在2026 年重回合作行列，将取决于其HBM4 设想批改与良率提升的进度提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
编辑：芯智讯-浪客剑