先辈封装的产业逻辑，已经变了

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文｜半导体产业纵横
先辈封装巨头们的行动越来越大了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠公布，调剂其在美国亚利桑那州扶植的先辈封测工场选址提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。新选址的项目用空中积接近翻倍，总投资范围也从17亿美圆扩大至20亿美圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而在10月6日，安靠公布再次扩大该项目投资范围，使总投资来到70亿美圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。安靠与美国政府将在亚利桑那州扶植一座全新的、最早辈的外包半导体先辈封装与测试园区，项目全数完工后，园区将具有跨越75万平方英尺的干净室空间，并缔造多达3000个高质量岗位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
安靠的扩建项目获得了特朗普政府的“美国芯片计划（CHIPS for America Program）”、先辈制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。同时，该项目还获得了生态链上的庞大支持提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电已与安靠签订体谅备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装营业转移至安靠，以避免晶圆跨承平洋输送所需的数周周转时候提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
究竟上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列行动，折射出了全部先辈封装产业的现状提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。随着先辈封装的需求一日千里，列国政府都在加码利好政策，相关巨头便不竭停止扩产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。同时，企业之间的合作也正在成为行业新常态提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
先辈封装的产业逻辑，已经发生了改变提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
市场、政策两重加持
先辈封装产业的变化，首先来自于市场对先辈封装需求的量变提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
当前，全球半导体产业对先辈封装的需求正以史无前例的速度增加提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这一趋向的焦点驱动力源于“后摩尔时代”下，传统制程微缩带来的性能提升与本钱效益日益面临瓶颈提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。为延续芯片性能的增加曲线，产业界愈发依靠先辈封装技术，经过微型化与集成化的创新途径，实现系统级性能的冲破提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
野生智能与高性能计较（HPC）的爆发式成长是需求的另一首要引擎提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。以大模子为代表的AI利用对算力根本设备提出了极高的要求，GPU、AI加速器等焦点芯片需要经过CoWoS等先辈封装技术，集成高带宽内存（HBM），以处理“内存墙”与功耗题目，满足海量数据吞吐和高速互联的需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此外，Chiplet（芯粒）技术的日益成熟为产业带来了更高的设想灵活性与本钱效益提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。经过将大型芯片拆分为多个自力制造再集成的“小芯片”，Chiplet不但能有用提升高端芯片的制造良率、下降本钱，还能收缩产物上市周期，加速异构集成创新提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。市场普遍以为，这是应对先辈制程高昂研发与制造本钱应战的最优解之一提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。是以，在技术瓶颈冲破、AI算力爆发及本钱效益等多重身分的鞭策下，先辈封装已成为半导体产业链中代价日益凸显的关键环节提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
市场数据方面，据Coherent Market Insights猜测，全球先辈芯片封装市场范围估计将从2025年的503.8亿美圆增加至2032年的798.5亿美圆，复合年增加率达6.8%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。Yole Group的猜测更加悲观，他们估计先辈封装市场将在2030年跨越794亿美圆，2024-2030年复合年增加率达9.5%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Yole Group半导体封装范畴市场与技术高级分析师Bilal Hachemi博士暗示，“先辈封装已经稳固了其在半导体代价链中的焦点职位，不但重塑了公共市场，也深入渗透到高度敏感的利用范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其成长轨迹正反应出一个普遍赋能多产业的技术组合提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”
由于市场对先辈封装的需求一日千里，列国政府对其的重视也日益加深提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在地缘政治不肯定性高涨的大情况下，先辈封装才能正在成为一国半导体产业链稳定的重要保证提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
以美国为例，其端庄过一系列强有力的政策，积极鞭策先辈封装产业的回流与成长提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这一计谋的焦点是《芯片与科学法案》，该法案不但为半导体制造供给总额520亿美圆的巨额补助，还专门划拨了约25亿美圆用于支持先辈封装技术的研发与产能扶植，并经过公布帮助机遇告诉（NOFO）等形式，指导资金流向关键技术范畴，旨在构建一个自力更生的国内先辈封装产业链提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这些政策出台的底子缘由，在于美国想要补齐其半导体供给链中的关键短板提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。持久以来，美国在芯片设想范畴占据上风，并经过政策吸引了大量前端晶圆制造厂的投资，但后端封装测试环节严重依靠亚洲提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。是以，美国政府将成长外乡先辈封装才能视为保障供给链平安、把握未来技术主导权、并构建从设想、制造到封装的完整“端到端”产业生态的必定挑选提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在市场、政策的两重加持下，先辈封装产业的扩产潮便理所固然地来了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
巨头疯狂扩产
台积电
台积电正积极拓展先辈封装营业提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。未来计划中，台积电已于今年3月公布在美国追加1000亿美圆的新投资项目，具体包括新建3座晶圆代工场、2座先辈封装厂，以及一座大型研发中心提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电的两座先辈封装厂将落地在亚利桑那州，命名为AP1和AP2提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据报道，AP1将专注于扩大SoIC（系统级集成芯片）和CoW（晶圆上芯片）技术，而AP2将专注于CoPoS（基板上面板上芯片），以满足当地对AI和HPC芯片封装的需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
克日，台积电先辈封装主管何军暗示，由于AI客户的产物上市周期越来越快，对先辈封装的需求变得异常紧急提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这类压力使得台积电已没法依照以往“循序渐进”的传统流程来摆设新产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
他暗示，产能扶植的时程从原本的三年被大幅紧缩到一年甚至九个月内，偶然甚至需要在技术开辟尚未完全成熟时，就提早安装生产装备，采纳研发与建厂同步停止的方式提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据报道，台积电的SoIC极能够会被苹果的下一代 M 系列芯片采用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。AMD的下一代EPYC处置器Venice也能够采用台积电的2nm工艺和SoIC封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。与此同时，NVIDIA行将于明年公布的Rubin平台也将采用SoIC技术提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
三星电子
三星电子最初曾计划在美国德州泰勒市投资440亿美圆，其中包括一座代价70亿美圆的先辈封装工场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。但是，后因2024年末业绩欠安及未能确保稳定客户，该投资计划被缩减，其中70亿美圆的先辈封装设备项目被完全弃捐提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
情况在2025年7月底出现转折提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。7月28日，三星公布与特斯拉签订了一份代价超165亿美圆的持久AI半导体供给条约提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。约十天后，三星又与苹果公司签订了图像传感器供给条约提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在获得这两份重要定单后，三星今朝正计划重启此前被弃捐的70亿美圆先辈封装工场投资项目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据分析， 三星的这一计谋转向是基于多重关键身分的综合考量提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。最焦点的驱动力在于，特斯拉和苹果的巨额定单处理了此前致使项目弃捐的“客户不肯定性”题目，为大范围投资供给了坚固的需求根本提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其次，在地缘政治和“美国制造”的政策布景下，在美国外乡建立畴前端制造到后端封装的完整供给链，不但能躲避潜伏关税壁垒，也成为其重要的计谋筹码提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
日月光
8月12日，日月光公布将斥资65亿新台币收买稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及从属设备，旨在扩大先辈封装产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
作为全球最大的自力OSAT厂商，日月光一向没有停下结构的脚步提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。此前，日月光投控已投入2亿美圆建置第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。该产线将于2025年第三季度装机，估计年末停止试产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。若一切停顿顺遂，估计在2026年起头送样给客户认证提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在2023年末，日月光投控承租了中国台湾福雷电子楠梓厂房，用以扩大AI芯片先辈封装产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2024年8月，其收买了宏璟扶植位于楠梓的K18厂房，用于建置晶圆凸块与复晶封装产线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。同年10月，又启动了K28新厂动土工程，主攻CoWoS先辈封测，估计该工程将在2026年完工提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
10月3日，日月光在高雄为K18B新厂举行了动土仪式提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。据领会，该厂计划为地上八层、地下两层，总楼地板面积达6万平方公尺提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。K18B新厂估计在2028年第一季完工并投入运营，届时将缔造近2000个失业岗位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
产业格式的深入改变
在技术进步、产能扩大的同时，先辈封装的市场格式也在变化提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
首先是整合元件制造商（IDM）起头占据主导职位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。前文已先容过，以Chiplet、2.5D/3D集成为代表的先辈封装，凭仗其在提升互联带宽、下降功耗及实现异构集成方面的怪异上风，已成为驱动AI、高性能计较等前沿利用成长的关键提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这一计谋职位的提升，间接致使了市场主导气力的变化：传统的OSAT厂商正面临来自IDM厂商如英特尔、三星，以及晶圆代工场如台积电的剧烈合作，后者凭仗其在设想和前端制造的协同上风，正在先辈封装范畴占据越来越重要的职位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

其次，行业内的合作与合作关系也显现出新的范式提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。旧有的线性、分立的供给链形式正在被一个更具协同性、收集化的生态系统所取代提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。例如，面临CoWoS等高端封装产能的紧缺，台积电挑选将其部分定单溢出给日月光、安靠等专业封测伙伴，构成了“配合扩产、分管压力”的新型合作关系，以满足市场爆发式增加的需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。另一个变化则是“技术生态同盟”的兴起，如英特尔将其专有的EMIB技术授权给安靠停止生产，旨在经过同享创新，配合构建一个更强大、更多元化的供给链，而非纯真的客户-供给商关系提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这类强有力的合作机制在面临如 CPO（共封装光学）等倾覆性技术的成长时，也能帮助冲破材料与装备壁垒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
整体来看，先辈封装供给链正执政着加倍韧性强、地区当地化、垂直整合的生态系统演进，以此削减对传统全球化、多量量集合采购形式的依靠提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。Bilal Hachemi指出：“我们正在见证先辈封装新一轮成长周期的开启提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。行业带领者通太严重投资与计谋同盟重塑增加途径，覆盖消耗电子、AI 与根本设备等关键范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”
国产厂商在发力
面临先辈封装产业的“大变局”，国内的封测企业也在发力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
长电科技
8月21日下午，长电科技在2025年半年度业绩说明会上暗示，公司在外洋和国内研发中心对先辈封装相关技术结构多年，今朝正在加大投入并停止产能结构，今年本钱支出保持85亿元计划稳定，聚焦先辈封装项目及技术冲破，投向汽车电子等快速增加项目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据先容，长电科技已把握从晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP），到倒装芯片、引线键合等全系列封装技术，还能供给传统封装的先辈化处理计划，利用处景覆盖汽车电子、野生智能、高性能计较、收集通讯等众多范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2025年半年报显现，按照芯思惟研讨院（ChipInsights）公布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，在中国内职位列第一提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
通富微电
通富微电在2025年上半年实现营业支出130.38亿元，同比增加17.67%；净利润4.12亿元，同比增加27.72%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。通富微电是AMD最大的封测供给商，占其定单跨越80%，双方构成了高度绑定的计谋伙伴关系提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2015年，通富微电买下AMD在苏州和槟城封测工场各85%股权提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。直到2025年上半年末，公司账上还有并购所带来的11.27亿商誉提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。上半年，通富微电收买的两大AMD子公司的净利润已经到达7.26亿提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。深度合作下，通富微电已经提早完成MI350系列3D封装工艺考证，估计2025年第四时度就能小批量生产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据报道，2025年上半年，通富微电已经实现了支流的先辈封装技术——倒装（FCCSP、FCBGA等）产物的范围量产，良率高达98%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而利用于AI范畴的顶尖2.5D/3D封装技术，公司的南通生产项目也顺遂经过了备案提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
华天科技
华天科技2025 年上半年营收77.8 亿元，同比增 15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增 1.68%，二季度营收42.11亿元创历史新高提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据先容，华天科技把握SiP、FC、TSV等先辈封装技术，FOPLP项目（盘古半导体项目）已经过量客户考证，部分产线2025年投产；2.5D/3D封装产线通线，还启动CPO技术研发提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。8月，其设立南京华天先辈封装子公司，聚焦2.5D/3D封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
9月24日，华天科技通告拟刊行股份及付出现金，收买控股股东旗下华羿微电提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。分析以为，此次收买是华天科技向产业链上游延长的关键一步，将增强对关键环节的掌控力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。