AI芯片战争关键一役，英伟达最强Blackwell初次「美国造」

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全球AI合作的焦点在于芯片制造提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。英伟达与台积电在美国亚利桑那工场，历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。标志着最强AI芯片初次实现「美国外乡造」，是足以改变行业格式的里程碑，也意味着美国尖端制造业的回归提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
全球科技合作，集合在AI提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
AI背后是芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
芯片的背后则是工场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

周五，英伟达与台积电在美国亚利桑那的工场，初次亮相首片Blackwell芯片晶圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

这些晶圆终极将用来建造用于野生智能的Blackwell芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

黄仁旭在现场说：「你们制造出了使人难以置信的工具，但你们终将意想到，你们是更加历史性事务的一部分」提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

实在，早在今年4月份，黄仁勋就拿出5000亿美圆豪赌美国外乡的AI芯片制造，所谓「MadeinUSA」提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
泰半年曩昔，终究，最强芯片Blackwell初次在「美国外乡造」出来了！
将天下级AI芯片制造迁到美国外乡将台积电的尖端制造才能引入美国，「芯片之父」称之为「一项神来之笔，更是足以改变行业格式的里程碑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。」
当我开办台积电时，我曾有一个胡想，那就是在美国建造晶圆厂提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
现在，胡想成真提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在凤凰城的厂区内，生产的齿轮已经提夙起头转动提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而这里的总投资额，也已经爬升至一个惊人的数字——1650亿美圆提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在野生智能的天下里，英伟达是一切赢家中的佼佼者提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但即即是这位AI之王，也绝不讳言地认可：「没有台积电，这一切都没法实现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。」
我们能在一个指甲盖巨细的芯片上，集成数十亿个晶体管提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。我们发现了GPU，完全革新了计较机图形学和野生智能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
我们开创了加速计较的时代，而这一切，都凭仗着他们（台积电）为我们打造的芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

在庆贺活动上，黄仁勋与台积电运营副总裁配合登台，在这片Blackwell晶圆上签名，以纪念这一里程碑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
它展现了驱动全球AI根本设备的引擎正起头在美国外乡制造提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这片作为半导体根本材料的晶圆，将经过度层、光刻（patterning）、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，终极成型为英伟达Blackwell架构所供给的超高性能、加速计较AI芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
台积电亚利桑那州工场将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片在内的先辈技术，这些对于AI、电信和高性能计较等利用都相当重要提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

对于美国来说，这个宏大的项目，其意义早已超越了科技自己——它更意味着制造业的回归提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
我们正在迁失业机遇带回美国，扶植可以基业长青的芯片制造业提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这也许是半导体产业在美国迎来的最重要的转折点提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
新一代芯片美国外乡下线Blackwell是英伟达新一代AI超级芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Blackwell架构第一次是在2024年3月18日的GTC大会上正式由黄仁勋在大旨演讲中初次对外公布的提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

简单先容下Blackwell的根本架构提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

晶体管数/范围：Blackwell架构GPU具有约2080亿个晶体管提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

工艺/芯片制造：Blackwell芯片采用NVIDIA与TSMC合作定制的4NP工艺提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

芯片互连：为了冲破单片硅片（reticle）面积限制，Blackwell GPU由两个子芯片组成，经过一种新的高带宽接口互联（NV-HBI）毗连速度可达10TB/s（每秒10太字节）提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。经过这类方式，两个子芯片可以在逻辑上看做一个同一的GPU，从而实现「全性能链接」提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

在GTC 2025上，黄仁勋提到Blackwell今朝已处于「周全量产/周全投入」状态提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此次终究首片晶圆由美国外乡生产下线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
接下来，Balckwell以后的系列，都有望在美国生产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Blackwell前面是Blackwell Ultra，作为Blackwell架构的下一步演进版，用于应对更大模子推理、更高性能/带宽需求的AI推理与练习场景提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Blackwell的下一代是由Rubin GPU + Vera CPU组成的「Vera Rubin」超芯片/平台提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
黄仁勋在2025年GTC上公布，计划2026年下半年上市，方针是下一阶段的大模子练习与推理提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
英伟达的芯片线路图里把Feynman标为Rubin的后继架构，时候窗口指向2028 年提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在它之前会先在2027年推出Rubin Ultra提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

参考材料https://www.reuters.com/technology/nvidia-tsmc-unveil-first-blackwell-chip-wafer-made-us-axios-reports-2025-10-17/
https://blogs.nvidia.com/blog/tsmc-blackwell-manufacturing/
本文来自微信公众号“新智元”，作者：定慧 好困，36氪经授权公布提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。