联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra，深蓝L06首搭实现5年仍领先

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2025年10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra， 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先辈制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流利表示，重新界说智能座舱体验标准提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

天玑座舱S1 Ultra采用行业领先的3nm制程工艺，与iPhone 17所搭载的A19芯片同制程提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这是初次让汽车车规级座舱芯片的制程，追平全球顶级手机芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

该芯片算力高达53 TOPS，成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。作为一款非舱驾一体的芯片，赋能智能座舱利用创新加速，不但支持一芯多屏，更以高智能、高整合性、节能、牢靠的综合上风，周全革新智能座舱体验提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
深蓝L06此次首搭3nm天玑座舱S1 Ultra，不但实现了领先行业的性能，更经过算力冗余设想，为未来OTA升级奠基根本，将延续为用户带来更智能、更丝滑的座舱体验提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。