小米AI眼镜拆解：奇异封装助力更松散的设想

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在通勤的地铁站里，有人戴着智能眼镜实时翻译英文书籍；坐在预会议室中，跨说话相同也能靠智能眼镜的同声传译功用实现无缝跟尾；甚至在户外骑行时，眼镜也能实时拍摄路况——这些曾出现在科幻场景中的画面，正随着2025年AI眼镜的爆发式增加慢慢落地提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。按照最新的数据猜测，到2025年末，中国AI眼镜出货量将冲破290万台，同比增加跨越120%以上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。从“尝鲜级”科技产物到逐步渗透平常通勤、办公、活动等多元场景，AI眼镜不再是小众玩家的“玩具”，而是凭仗“束缚双手+实时交互”的焦点上风，稳稳站在了可穿着装备的下一个风口之上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

而作为风口专业吹哨人的小米，AI眼镜市场绝对是必争之地提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这不，未几前小米AI眼镜横空出世，这款眼镜不但具有炫酷的表面，还支持第一人称视角拍摄、视频通话和直播功用，更是支持AI实时在线、小爱同学和智能装备控制提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。小米AI眼镜无疑成为自家物联网生态结构中重要的一块邦畿提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。那末，它究竟是若何在玲珑的眼镜中实现如此强大的功用的？明天，就让与非网带大师一路揭开它的奥秘面纱提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
拆解拆解完可以看到小米AI眼镜的整体结构和内部结构提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。全部电路板利用柔性电路板毗连，首要由电源治理、图像处置器、音频处置器、通讯模块、摄像头、麦克风、扬声器以及存储器等硬件组成提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从结构上看，除了一块首要的PCB板，其他的硬件都散布在FPC软板以及PCB的小板上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 USB充电口电路包括了瑞萨电子的锂电池充电治理芯片DA9168、赛微微电的锂电池电量计芯片CW2215B、芯导科技的过压过流庇护芯片P14C5N以及作为作为电源接口庇护TVS管ESD56241D提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。锂电池利用的是长条形软包电池，标称电压3.8V，额定容量255mAh提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 小米AI眼镜采用两颗扬声器单元，别离对应两颗艾为电子的音频功放芯片AW88166提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 右侧镜腿上的触控检测是经过海栎创的自容互容一体多点触控芯片CST9220实现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

而焦点的硬件都在AI眼镜的PCB主板上，包括：

ADI的I/O扩大芯片ADP5587;

恒玄科技的低功耗蓝牙SoC BES2700H，支持双模蓝牙5.4;

高通的WiFi芯片WCN7851，支持WiFi 6;

金士顿的ePoP存储器，集成了4GB LPDDR4X DRAM和32GB eMMC 5.1 闪存;

高通的AR1处置器，专为轻量级 AI/AR 智能眼镜设想，旨在兼顾高性能与低功耗提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

PCB主板的另一面主如果电源电路，包括了一颗高通的电源治理芯片PMAR2130以及DC/DC、LDO等提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。不外这里有颗芯片值得大师关注，1颗采用WLCSP封装、丝印为5AJ1的芯片，经过查询发现居然是颗华邦电子的32Mbit容量的NOR Flash产物——能够有部分观众对华邦电子不太熟悉，这里无妨简单科普：它是全球 NOR Flash 范畴的头部厂商 提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。按照 2024 年的行业数据，华邦电子的 NOR Flash 市场份额稳居全球第一，可谓业界 “低调气力派” 的典型代表，虽较少决心宣传，却凭仗过硬的技术与产能，在利基型存储范畴占据着无足轻重的职位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 在小米AI眼镜上，这款华邦电子的Flash具体型号为W25Q32JWBYIQ提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。它没有采用传统SOP8封装，而是采用空间占用更小的WLCSP封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。很明显，这类选型加倍合适像AI眼镜这类空间受限的可穿着装备利用—— 要晓得，智能眼镜产物不但要在极小的机身内同时塞进 CPU、电池等焦点硬件，还需兼顾佩戴舒适度与表面轻薄性，而 WLCSP 封装能最洪流平紧缩芯片占用空间，让产物设想更松散、集成度更高，符合可穿着装备的严苛尺寸要求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 除此之外，这款芯片在性能与能效方面也有明显提升提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 与上一代相比，读取速度提升约 30%， 同时，擦除时候削减约一半，这可以进一步加速装备OTA 固件更新效力，明显下降时候本钱，对于履历过可穿着装备固件更新的用户来说，这类 “更新更快、耗时更短” 的体验优化，想必会分外戳中需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 同时读取功耗最高可下降约66%，这有助于耽误电池续航，帮助用户减缓“续航焦虑”，这对可穿着装备，特别AI眼镜的续航提升相当重要，究竟在当下，AI 眼镜的续航短板还是很多用户望而生畏的焦点痛点之一，这样的能耗优化无疑切中了消耗者的需求关键提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 别的，这款NOR Flash还支持最高105°C的产业级高温情况，而且它的多功用性还扩大到边沿计较和 AI 利用等新兴范畴，出格是在高温普遍存在的产业和计较情况中，用以支持由 AI 和高性能计较等利用驱动的高工作负载提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。可以说这颗看似玲珑的存储芯片，在全部智能眼镜产物的稳定运转与体验优化中，正饰演着无足轻重的关键脚色提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
小结以上根基就是全部小米AI眼镜的内部结构和硬件计划选型，从结构上看，全部产物的设想很是松散，通体利用柔性电路板毗连各个部分功用，焦点处置器电路板也是针对镜腿的外形做了专门的优化，在极限的宽度设想电路板，层叠的存储器与处置器设想更是让空间有了极限的紧缩提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 从硬件选型看，虽然焦点是基于高通的计划，但外围功用器件有很多国产芯厂商介入，而且小米能在如此松散的空间里塞进这么强大的功用，离不开这些高集成度、高性能的元器件供给商的配合尽力，比如我们上面看到的采用叠层封装的高通处置器和金士顿存储器、采用WLCSP封装的Winbond的高速存储器等等提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这些为削减体积、顺应AI眼镜计划的元器件选型在封装技术上的创新一样值得鉴戒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。