有了领先的先辈制程作为基石,设想的提升将变得加倍轻易提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。 288查办事器CPU成功的关键——3D封装
开篇已经诠释过了3D封装对于至强6+(Clearwater Forest)实现288核的重要感化,经过Clearwater Forest的架构可以更深上天了解3D封装的重要代价提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Clearwater Forest的最上层是计较模块(蓝色),支持12个计较单元,每个计较单元包括24个Darkment能效核提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这12个计较模块经过Foveros Direct 3D技术焊接在3个有源基板上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这里有两个关键,第一个是Foveros Direct 3D可以支持9微米量级的凸点间距,支持铜对铜的键合提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。Foveros技术道理并不复杂,难点在于多个Die堆叠的时辰,毗连的紧密度、以及全部拼接的完整度、信号的稳定性,以及周全封装以后的良率提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
“Foveros Direct 3D可以实现高密度、低电阻的晶片间互联,可以到达0.05pJ/bit的功耗/比特征能,0.05pJ大如果2.5D技术所能到达的功耗的1/10提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”英特尔技术专家说,“操纵Intel 18A和Foveros Direct 3D技术,可以将Clearwater Forest的能效比到达史无前例的新高度提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。” 第二个关键是计较模块经过3D封装毗连的是有源基板提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
“Clearwater Forest有源硅基板并不是传统的简单工艺,而是采用Intel 3工艺来支持更高的互联以及三级缓存提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”英特尔技术专家夸大,“有源硅基板除了可以完成Die和Die之间的互联,还可以引入一些先辈的逻辑和存储单元,从而实现更高的跨die间的互联以及更大的三级缓存提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”