2025Q2台积电代工市占率71%！三星中芯等加起来仅29%

[db:作者]

台积电在2025年第二季度的晶圆代工市场份额初次冲破70%，到达71%，这个数字意味着假如全球晶圆代工市场是一个班级，台积电一小我就考了全班71分，剩下的三星、中芯国际、联电等加起来才考了29分提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这类压服性的上风，在半导体代工史上还是第一次出现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

一台积电的突起可谓一部传奇，2000年前后，全球半导体代工市场还是群雄混战的场面，台积电、联电、三星各占一方提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但台积电做了一个关键决议：专注于晶圆代工，不涉足芯片设想，这个看似冒险的决议，后来被证实是天赋之举提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
随着智妙手机、AI等技术的爆发，芯片设想公司对代工的需求越来越大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而台积电凭仗延续的技术投入，一步步建立起壁垒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2018年，台积电率先量产7nm工艺，把合作对手甩在死后提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。到2025年，台积电已经实现3nm工艺的大范围量产，2nm工艺良率跨越60%，领先三星、英特尔一大截提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
更关键的是，台积电在先辈封装范畴也做到了全球把持，CoWoS技术被英伟达、AMD等巨头普遍采用，成为AI芯片的“刚需”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据测算，2025年台积电CoWoS产能将到达每月9-10万片，但仍然求过于供，英伟达甚至愿意加价30%抢产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这类技术+产能的两重上风，让台积电在市场合作中几近无懈可击，2025年第二季度，全球晶圆代工市场同比增加33%，而台积电一家就拿走了新增市场的80%以上提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
面临台积电的碾压，其他厂商的日子并欠好过提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。已经的老二三星，市场份额从客岁同期的10%下滑到8%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

三星的题目在于技术线路摇摆不定：一方面想在先辈制程上追逐台积电，另一方面又舍不得放弃自有芯片营业提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这类“脚踏两条船”的战略，致使三星在代工市场的合作力不竭下降，更加难的是，三星的2nm工艺良率还不到50%，而台积电已经跨越60%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
中芯国际虽然稳居第三，但市场份额也从6%下滑到5%，中芯国际的上风在成熟制程，特别是在汽车电子、产业控制等范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但在先辈制程上，中芯国际与台积电的差异还在拉大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。虽然有国家大基金的支持，但EUV光刻机的限制仍然是绕不外去的坎提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
最惨的是英特尔，这个已经的半导体霸主，现在在代工市场的份额几近可以疏忽不计，为了翻身，英特尔孤注一掷推出1.8纳米工艺，号称全球首款量产的2纳米级芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但业内助士都晓得，英特尔的良率只要10%左右，而台积电的2nm良率已经跨越60%，这类差异，就像小门生和大门生在比数学题提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

二台积电的突起，本质上是AI反动的产物，随着ChatGPT等AI利用的爆发，全球对GPU的需求呈指数级增加提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而GPU对芯片制程和封装的要求极高，只要台积电能大范围生产，英伟达的H100、AMD的MI300，这些顶级AI芯片都离不开台积电的3nm工艺和CoWoS封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
更关键的是，AI芯片的需求是“无底洞”，据测算，2025年全球AI芯片市场范围将跨越1500亿美圆，年复合增加率跨越50%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而台积电凭仗技术和产能上风，几近把持了高端AI芯片的代工市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这类把持带来的影响是深远的提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。苹果、微软、亚马逊等科技巨头，为了确保AI芯片供给，纷纷向台积电预支巨额定金提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
英伟达甚至投资50亿美圆，与台积电配合开辟下一代数据中心芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在半导体行业，技术合作常常与地缘政治交织在一路，美国政府为了扶持外乡半导体产业，不但向英特尔注资89亿美圆，还结合日本、韩国打造“芯片同盟”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

但这些办法在台积电眼前显得有些有力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。台积电的3nm、2nm产能都集合在台湾，短期内没法转移，而美国外乡的晶圆厂，连5nm工艺都还没搞定提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
中国则采纳另一种战略，大力成长成熟制程和先辈封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中芯国际的28nm、14nm产能在国产替换的鞭策下快速扩大，长电科技、通富微电等封测企业也在追逐台积电的脚步提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但在先辈制程上，中国与台积电的差异能够需要10年以上才能追上，欧盟也不甘落后，推出《芯片法案》，计划到2030年占据全球20%的半导体产能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但欧洲缺少像台积电这样的龙头企业，首要依靠格芯、意法半导体等厂商，这类分离的产业格式，很难与台积电对抗提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

三台积电的71%市占率，既是一个里程碑，也是一个新起点，从技术角度看，2nm将成为下一个合作焦点提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
台积电计划2025年末量产2nm工艺，而三星、英特尔也在加速追逐，但台积电凭仗先发上风和良率上风，极能够继续扩大领先提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。更可怕的是，台积电已经起头研发1.5nm工艺，试图在3年后再次拉开差异提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
从市场角度看，AI、自动驾驶、量子计较等新兴范畴将成为增加引擎提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。估计到2030年，全球晶圆代工市场范围将跨越2000亿美圆，其中先辈制程和先辈封装的占比将跨越60%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
台积电凭仗在这两个范畴的把持职位，有望占据更大的市场份额，但台积电也并非高枕无忧提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
台海大势的任何风吹草动都能够影响其产能，同时随着制程进入原子标准，物理极限越来越近，台积电能否延续冲破值得关注提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
3nm晶圆的制造本钱已经跨越3万美圆，而2nm能够冲破5万美圆，这类高价芯片的市场需求能否可延续？
台积电的71%市占率，标志着全球半导体代工进入“台积电时代”，这个时代的特征是：技术把持加重、产业集合度进步、地缘政治影响加深提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
对于消耗者来说，这意味着未来的智妙手机、电脑、汽车能够会更强大、更智能，但价格也能够更贵提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

对于行业来说，这意味着一场残暴的淘汰赛，只要紧跟台积电步伐的企业才能保存下来，在这场半导体的“天下大战”中，台积电无疑是最大的赢家提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。但正如历史所告诉我们的，没有永久的霸主提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
随着技术的进步和地缘政治的演变，半导体行业的格式随时能够发生剧变，让我们拭目以待，看看台积电能否在未来十年继续连结这类压服性上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。