2025年全球新建晶圆厂18座，中国大陆新增3座

[db:作者]

近年来，全球半导体产能扩大延续推动，2024年全球新增晶圆厂到达了42座提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。进入2025年后，虽然延续了芯片需求驱动的扩产潮，可是行业结构显现结构性调剂，新建晶圆厂数目有明显回落，反应出市场对产能过剩风险的警戒与投资战略的谨慎提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

据半导体投资同盟报道，2025年全球新建晶圆厂1估计有18座，包括15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂，以大尺寸晶圆为主提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中12英寸晶圆聚焦7nm及以下先辈制程，办事于AI芯片、高性能计较等高端需求；8英寸产线瞄准汽车电子、物联网等成熟制程市场，减缓持久产能紧缺题目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
从地域散布来看，中国大陆占了3座，项目集合于成熟制程范畴，与中芯国际、华虹团体等企业的扩产计划高度符合，首要办事于汽车芯片、产业控制等内需市场，估计2027年中国成熟制程产能占比将升至47%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。美洲以美国为焦点，共有4座，将鞭策地区先辈制程占比升至21%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。日本也有4座，新建产线稳固功率器件等特点范畴上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。别的中国台湾有2座、欧洲及中东有3座、韩国与东南亚各1座，组成补充，其中中国台湾的新建厂聚焦2nm先辈制程，宝山Fab 20估计2025年末月产能将到达5万片晶圆，强化了台积电的技术领先职位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
按照SEMI数据，估计2025年全球先辈制程节点（7nm及以下）的月产能将到达220万片晶圆，同比增加16%；支流制程节点（8-45nm）的月产能将到达1,500万片晶圆，同比增加6%；成熟制程节点（50nm及以上）的月产能估计将到达1,400万片晶圆，同比增加5%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。