美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数目庞大的AI芯片

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美国这一出封锁戏，唱了五年多，越唱越投入，越唱越拧巴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。嘴上说得硬：让中国AI芯片造不出、造不多、造不强，成果一垂头，中国这边芯片出口，破了个“万亿”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这脸打得是真响提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。可题目也来了：你不是说把光刻机、EDA、GPU全掐了？那中国怎样还敢出口，还出口这么多？是造了假的？还是美国的禁令压根没压住？制裁的算盘打得响，芯片的产线转得更响——这局到底谁被封了口，谁在开着口子往外跑？
装备禁了，产线照跑2022年10月，美国商务部甩出第一记重锤，公布制止向中国出口14nm及以下工艺制程相关的逻辑芯片制造装备提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。光刻机、刻蚀机、EDA工具被一把扫入清单提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。方针很清楚：不给你造AI芯片的根柢提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

到了2023年7月，美国继续下猛药，结合荷兰、日本一道，禁掉ASML的DUV光刻机对华出货通道提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。不但是先辈制程的EUV，连成熟工艺用的DUV也要掐提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这就不可是打AI芯片了，这是想从“根”上断中国制造的链子提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可到了2024年12月，一组数据从中国商务部发出，给了这套“断根说”当头一棒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2024年前10个月，中国出口集成电路总额9311.7亿元，同比增加21.4%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这怎样诠释？芯片不是该造不出来了吗？怎样还出口增加了两成多？

真相是什么？装备是封了，可产线——还真没停提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
首先是老装备没扔，中国企业像护命稻草一样把能跑的DUV、刻蚀、涂胶装备都吃透、磨精，硬是把“高端转产低端、低端端详产”搞出了效力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中芯国际、华虹宏力都在用28nm及以上成熟制程搞起了批量生产，利用处景从车载芯片、消耗电子一向铺到了产业控制提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

其次是国产装备接力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2024年3月，中微公司与北方华创结合公布，国产薄膜堆积装备实现量产落地，覆盖65nm以上线宽全节点，焦点目标达国际支流水平提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。你封你的，我们造我们的，真不靠进口也能拉出一条能跑的生产线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
还有招儿提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。就是“你封A厂我转B厂”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年头，中国台湾、东南亚、阿联酋一带的制造代工商，经过第三方持股、技术转移等方式，辅佐中国企业绕开部分技术封锁提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。华为、寒武纪等公司已经过这类方式继续推动7nm以下产物结构提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

所以，美国这一轮“装备锁喉”，简直让中国AI芯片制造碰到阵痛，但真要说“卡死”，还早提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。禁的是装备，死不了制造提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。中国靠着国产硬件替补 + 成熟产线延寿 + 外洋节点绕道，把一条条产线从“被动停摆”盘活成“自动加速”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
你说断供，我这儿出货破万亿美国老话说：“不给你芯片，你连AI都跑不起来提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”可这话有缝隙提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。AI芯片≠高端GPU，AI芯片制造≠只要台积电提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这得分门别类说清楚提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
美国制裁重点是练习型高性能芯片，比如英伟达A100、H100、H200系列提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这类芯片制程极小、功耗极高、要求极尖，首要跑在大模子练习中心，是“塔尖中的塔尖”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

可题目是，中国这几年成长AI，更倚重的是摆设型、推理型芯片——比如昇腾310、寒武纪MLU270、壁仞BR100提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这些产物工艺虽不及A100，但还是跑得动模子，用在聪明医疗、安防、金融、交通各范畴，够用、好使、量大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
那制造上怎样搞的？一边是自己造提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。一边是他人给提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2024年，昇腾310B芯片基于7nm工艺量产上市，供给主攻摆设市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。壁仞科技BR104也在2025年Q1进入批量供货阶段提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。虽说制程不够新，但架构自研，封装国产，制备链条根基可控提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

再看出口提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。美国打的是塔尖，中国卖的是塔基提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2024年中国出口芯片总值破万亿，其中大大都是28nm以上制程产物，普遍利用于工控、电力、汽车等范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。客户是谁？东南亚、拉美、中东一众市场都在用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。芯片不是只要英伟达那种才叫货，咱这“硬通货”也正吃香提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
那进口还需不需要？固然需要提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年上半年，多家中国AI模子厂商仍在采购A800、L20等阉割版GPU，首要用于练习使命提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。国产替换没完全补上，高端货还得买提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

所以才说，中国芯片制造是“出口有量，进口有类”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。美国指着高端GPU说“你们不可”，中国取出一船28nm芯片出口单说“我这买卖正火”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。说到底：你封的是尖端，我发的是大货提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。芯片制造分条理，低端量大才是真市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
你设限，我增量制裁这事儿，做得太狠，就轻易反噬提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2024年5月，阿斯麦公然表露：因荷兰政府限制对华出口DUV装备，其在中国大陆的定单托付率大幅下降，季度损失估计跨越8亿欧元提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。CEO痛批：“丢掉最大市场，不是做强，是自废武功提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”

同月，英伟达公布财报称：因H100、A100周全被禁，中国区支出下滑约40%，并停息新芯片定向开辟提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。为绕开限制，英伟达推出L20、L2变种，但性能缩水严重、市场反应欠安提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。很多中国客户转投国产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

而国产是谁？昇腾、寒武纪、壁仞、天数智芯、燧原科技接连出芯，一边研发一边跑量提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年起，中国AI芯片厂商普遍采用Chiplet小芯片拼接技术，躲避工艺制程瓶颈，进步计较密度和能效比提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
更关键的是，中国起头构建“制造闭环”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年3月，国家集成电路产业基金三期正式启动，主攻AI芯片制造范畴，计划投向高端封装、国产EDA工具、AI制造产线扶植，总范围或超4000亿元群众币提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

在此布景下，美国的新行动就显得有点儿慌提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年4月，美国财政部新增制裁办法，不但封装备、芯片，还制止美资介入中国AI半导体相关企业B轮今后融资提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。看起来像升级，实在是怕中国“从设想走向制造闭环”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可究竟数据不扯谎提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。到了2025年6月，中国AI芯片月产出量同比上涨跨越34%，封装测试产能操纵率冲破90%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在连续串政策、投资、替换行动之下，“中国造”的芯片起头从边沿走向中心提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

参考材料：
美国“设卡阻止”中国再造台积电、ASML.腾讯科技.2024-12-04
封禁中国用户，封不住中国AI产业成长.科技日报.2025-09-10
玉渊谭天丨美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿.玉渊潭天.2024-12-05
“虽然美国打压限制AI芯片对华出口，但中国正缩小与美国的野生智能差异”.观察者网.2024-08-01
视评线丨美国“芯”机算尽 难阻中国标“芯”立义.央视消息.2025-05-22
美国对华芯片管束再升级，AI国产化替换进程加速.中宏网.2025-01-20
国际言论：中国AI快速成长　美国打压尽显为难.新华社.2025-01-24