三星半导体利润增80%股价跳涨5%，HBM4押注AI，能追上海力士吗？
据财联社10月30日爆料，三星电子半导体部门公布第三季度业绩，营业利润同比大幅增长80%，远超市场预期，消息一出，其首尔上市股价随即跳涨超过5%。三星方面明确表示，AI需求是业务复苏的核心动力，明年将重点推进专为英伟达AI加速器设计的HBM4大规模量产，还呼应SK海力士观点称AI资本支出热潮将延续至明年。这80%的利润增幅真的全靠AI拉动吗？答案显然是肯定的。从数据看，三星第三季度存储芯片业务销售额创下历史新高，而这背后正是HBM出货量增加与DDR5等高附加值产品需求爆发的双重驱动。
要知道，AI服务器对存储的要求远高于普通设备，以HBM为例，它能像“高速走廊”一样满足AI模型的海量数据传输需求，如今全球AI投资正迎来爆发期，高盛预测2025年全球AI投资规模将接近2000亿美元，其中大量资金流向算力基础设施，自然带动了三星这类企业的业绩增长。
更关键的是，传统存储芯片因行业转向AI芯片生产导致供应趋紧，叠加数据中心需求上升，意外成了业绩增长的“助攻”。
但热闹背后，三星的HBM业务真的稳了吗？其实不然。目前全球HBM市场呈现“一超多强”格局，SK海力士以约73%的份额占据绝对主导，三星仅以22%位居第二。
更值得注意的是，SK海力士已开始批量生产36GB HBM3E存储器，还计划2025下半年率先量产HBM4，而三星的HBM4量产要稍晚一步。
不过三星也有自己的技术底气，其在HBM4中引入了混合键合技术，能改善散热并提升I/O数量，这一点比SK海力士的MR-MUF技术更具潜力，只是该技术目前成本较高，对产能效率是不小的考验。
AI资本支出热潮真能如三星预测的那样延续吗？从行业数据看，八大云服务提供商2025年资本支出预计突破4200亿美元，几乎是2023年与2024年的总和，OpenAI、特斯拉等企业都已向三星表达HBM4采购意向。
TrendForce更是预估2026年HBM市场出货量将突破30Billion Gb，HBM4下半年会超越HBM3E成为主流。
但风险同样存在，HBM4因技术复杂预计涨价30%，若AI应用落地不及预期，高价存储芯片可能面临需求波动，这也是三星需要应对的挑战。
三星押注HBM4的背后，其实是全球存储行业的技术竞赛。SK海力士已稳固英伟达主要供应商地位，美光也在加速HBM4样品交付，而国内企业如长鑫存储、华为也在突破TSV工艺与封装技术。这场由AI点燃的存储大战，才刚刚进入白热化阶段。
AI驱动下存储行业迎来黄金期，三星HBM4能否实现弯道超车？国内企业又能抓住多少机会？
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