美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片
美国这一出封锁戏，唱了五年多，越唱越投入，越唱越拧巴。嘴上说得硬：让中国AI芯片造不出、造不多、造不强，结果一低头，中国这边芯片出口，破了个“万亿”。这脸打得是真响。可问题也来了：你不是说把光刻机、EDA、GPU全掐了？那中国怎么还敢出口，还出口这么多？是造了假的？还是美国的禁令压根没压住？制裁的算盘打得响，芯片的产线转得更响——这局到底谁被封了口，谁在开着口子往外跑？
设备禁了，产线照跑2022年10月，美国商务部甩出第一记重锤，宣布禁止向中国出口14nm及以下工艺制程相关的逻辑芯片制造设备。光刻机、刻蚀机、EDA工具被一把扫入清单。目标很清楚：不给你造AI芯片的底子。
到了2023年7月，美国继续下猛药，联合荷兰、日本一道，禁掉ASML的DUV光刻机对华出货通道。不只是先进制程的EUV，连成熟工艺用的DUV也要掐。这就不光是打AI芯片了，这是想从“根”上断中国制造的链子。
可到了2024年12月，一组数据从中国商务部发出，给了这套“断根说”当头一棒。2024年前10个月，中国出口集成电路总额9311.7亿元，同比增长21.4%。这怎么解释？芯片不是该造不出来了吗？怎么还出口增长了两成多？
真相是什么？设备是封了，可产线——还真没停。
首先是老设备没扔，中国企业像护命稻草一样把能跑的DUV、刻蚀、涂胶设备都吃透、磨精，硬是把“高端转产低端、低端打量产”搞出了效率。中芯国际、华虹宏力都在用28nm及以上成熟制程搞起了批量生产，应用场景从车载芯片、消费电子一直铺到了工业控制。
其次是国产设备接力。2024年3月，中微公司与北方华创联合宣布，国产薄膜沉积设备实现量产落地，覆盖65nm以上线宽全节点，核心指标达国际主流水平。你封你的，我们造我们的，真不靠进口也能拉出一条能跑的生产线。
还有招儿。就是“你封A厂我转B厂”。2025年初，中国台湾、东南亚、阿联酋一带的制造代工商，通过第三方持股、技术转移等方式，协助中国企业绕开部分技术封锁。华为、寒武纪等公司已通过这种方式继续推进7nm以下产品布局。
所以，美国这一轮“设备锁喉”，的确让中国AI芯片制造遇到阵痛，但真要说“卡死”，还早。禁的是设备，死不了制造。中国靠着国产硬件替补 + 成熟产线延寿 + 海外节点绕道，把一条条产线从“被动停摆”盘活成“主动加速”。
你说断供，我这儿出货破万亿美国老话说：“不给你芯片，你连AI都跑不起来。”可这话有漏洞。AI芯片≠高端GPU，AI芯片制造≠只有台积电。
这得分门别类说清楚。
美国制裁重点是训练型高性能芯片，比如英伟达A100、H100、H200系列。这类芯片制程极小、功耗极高、要求极尖，主要跑在大模型训练中心，是“塔尖中的塔尖”。
可问题是，中国这几年发展AI，更倚重的是部署型、推理型芯片——比如昇腾310、寒武纪MLU270、壁仞BR100。这些产品工艺虽不及A100，但照样跑得动模型，用在智慧医疗、安防、金融、交通各领域，够用、好使、量大。
那制造上怎么搞的？一边是自己造。一边是别人给。2024年，昇腾310B芯片基于7nm工艺量产上市，供应主攻部署市场。壁仞科技BR104也在2025年Q1进入批量供货阶段。虽说制程不够新，但架构自研，封装国产，制备链条基本可控。
再看出口。美国打的是塔尖，中国卖的是塔基。2024年中国出口芯片总值破万亿，其中大多数是28nm以上制程产品，广泛应用于工控、电力、汽车等领域。客户是谁？东南亚、拉美、中东一众市场都在用。芯片不是只有英伟达那种才叫货，咱这“硬通货”也正吃香。
那进口还需不需要？当然需要。2025年上半年，多家中国AI模型厂商仍在采购A800、L20等阉割版GPU，主要用于训练任务。国产替代没完全补上，高端货还得买。
所以才说，中国芯片制造是“出口有量，进口有类”。美国指着高端GPU说“你们不行”，中国掏出一船28nm芯片出口单说“我这生意正火”。说到底：你封的是尖端，我发的是大货。芯片制造分层次，低端量大才是真市场。
你设限，我增量制裁这事儿，做得太狠，就容易反噬。
2024年5月，阿斯麦公开披露：因荷兰政府限制对华出口DUV设备，其在中国大陆的订单交付率大幅下降，季度损失预计超过8亿欧元。CEO痛批：“丢掉最大市场，不是做强，是自废武功。”
同月，英伟达发布财报称：因H100、A100全面被禁，中国区收入下滑约40%，并暂停新芯片定向开发。为绕开限制，英伟达推出L20、L2变种，但性能缩水严重、市场反馈不佳。不少中国客户转投国产。
而国产是谁？昇腾、寒武纪、壁仞、天数智芯、燧原科技接连出芯，一边研发一边跑量。2025年起，中国AI芯片厂商普遍采用Chiplet小芯片拼接技术，规避工艺制程瓶颈，提高计算密度和能效比。
更关键的是，中国开始构建“制造闭环”。2025年3月，国家集成电路产业基金三期正式启动，主攻AI芯片制造领域，计划投向高端封装、国产EDA工具、AI制造产线建设，总规模或超4000亿元人民币。
在此背景下，美国的新动作就显得有点儿慌。2025年4月，美国财政部新增制裁措施，不光封设备、芯片，还禁止美资参与中国AI半导体相关企业B轮以后融资。看起来像升级，其实是怕中国“从设计走向制造闭环”。
可事实数据不说谎。到了2025年6月，中国AI芯片月产出量同比上涨超过34%，封装测试产能利用率突破90%。在一连串政策、投资、替代动作之下，“中国造”的芯片开始从边缘走向中心。
参考资料：
美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML.腾讯科技.2024-12-04
封禁中国用户，封不住中国AI产业发展.科技日报.2025-09-10
玉渊谭天丨美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿.玉渊潭天.2024-12-05
“尽管美国打压限制AI芯片对华出口，但中国正缩小与美国的人工智能差距”.观察者网.2024-08-01
视评线丨美国“芯”机算尽 难阻中国标“芯”立义.央视新闻.2025-05-22
美国对华芯片管制再升级，AI国产化替代进程加速.中宏网.2025-01-20
国际舆论：中国AI快速发展 美国打压尽显尴尬.新华社.2025-01-24
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