拟召募49.65亿！这家国产大硅片独角兽更新招股说明书

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克日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，召募资金超49亿元提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
01 召募资金
本次召募资金49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充活动资金”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

02 公司简介
上海超硅半导体股份有限公司 建立于2008年，首要300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还处置包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加产营业提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
公司具有设想产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设想产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。公司产物已量产利用于先辈制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
公司产物已经销售给位于中国大陆、台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球首要的晶圆厂，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供给的合作关系，在行业内具有了较高著名度提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
03 营收情况
报告期各期，公司主营营业支出金额别离为9.095亿元、9.230亿元、13.221亿元和7.530亿元提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。归属于母公司一切者的净利润别离为-8.029亿元、-10.436亿元、-12.992亿元和-7.365亿元，累计吃亏超38亿元提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

04 首要产物
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产物的关键材料，

按照尺寸分歧分别，首要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英寸（直径200mm）、12 英寸（直径300mm）半导体硅片；

按照制造工艺分别，首要可分为抛光片、外延片、退火片、SOI硅片等（其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的二次加工）；

按照搀杂剂品种分歧，分为P型硅片（搀杂剂首要为硼）和N型硅片（搀杂剂首要为磷/红磷/砷/锑）；

按照搀杂浓度分歧分别，首要可分为轻掺硅片、重掺硅片；按照具体用处分歧分别，首要可分为正片、测试片及控挡片等提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
公司的首要产物包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产物为主，也包括少许掺磷的N型硅片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中，300mm半导体硅片产物包括抛光片和外延片，200mm 半导体硅片产物包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI 硅片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。公司首要产物的具体情况以下：

1）300mm 半导体硅片
公司300mm半导体硅片产物包括抛光片和外延片：

300mm抛光片普遍用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先辈制程的要求，特别是，HBM对半导体硅片的要求极高，公司已经和全球HBM头部公司客户D展开合作；

300mm外延片为薄层外延片，其对于硅片概况缺点率、外延均匀性等目标的要求较高，产物首要利用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、CIS器件等，少许用于Power MOSFET产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。公司从2022年第四时度起头量产300mm外延片，今朝多家境内外著名半导体企业已批量利用或正在认证公司的300mm外延片产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2）200mm半导体硅片
公司200mm半导体硅片产物包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片：

200mm抛光片以Low-COP和COP-Free抛光片为主，普遍用于各类CMOS 逻辑电路、BCD产物、模拟电路及PMIC产物等；

200mm外延片产物首要用于CMOS逻辑电路、Flash 存储器件、Power MOSFET、CIS 器件的生产；

200mm氩气退火片产物首要用于各类CMOS 逻辑电路、Flash 存储器件、DDIC 模拟电路等，今朝已经过众多客户的技术评价和质量考证并实现稳定量产供给提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。公司是今朝全球少数稳定供给200mm 氩气退火片的硅片制造企业之一；

200mm SOI硅片产物首要用于MEMS、功率器件、压力传感器和CMOS逻辑电路等产物的生产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
3）受托加产营业
公司受托加产营业首要包括硅片再生以及硅棒后道加产营业提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

硅片再生
再生硅片又称返抛硅片，是针对概况膜层、概况图形等方面存在一定缺点的硅片，经曩昔膜、腐蚀、抛光、清洗、检测等工序进一步加工后的产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。公司下流半导体企业的芯片制造工艺复杂，对生产情况的要求较为严苛，在众多制造工艺流程中，需要利用控片监控机台的稳定性和反复性，利用挡片连结工艺的稳定性和均一性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。下流半导体企业为缩减本钱凡是会将利用过的控片、挡片拜托公司停止再生加工，通曩昔除晶圆概况的杂质和缺点，使处置后的控片、挡片在曲正度和概况的颗粒数目上都到达新片的标准，实现其循环再操纵提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
硅片再生营业是公司大尺寸硅片产物营业的有用补充，满足了客户的硅片反复操纵需求，有益于公司为客户供给综合一体化办事，有用增强客户粘性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

硅棒后道加工
硅棒后道加产营业中，由客户供给其生产的单晶硅棒作为原材料，公司接管客户拜托完成切片、研磨、抛光等后道加工工序并将终极产出半导体硅片托付客户，由客户向公司付出拜托加工用度提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
报告期各期，公司主营营业支出组成情况以下：

05 首要工艺流程
半导体硅抛光片的工艺流程首要可分为晶体发展工艺流程和后道加工工艺流程提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。为了满足特定范畴产物的特别要求，部分产物会在抛光片的根本上停止外延加工、退火加工、氢离子注入、键合、剥离等处置提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
1）晶体发展工艺流程
今朝在半导体晶体发展工艺中，最常利用的是直拉法，多晶硅作为原材料放入石英坩埚中，并在石墨加热器的加热下融化成熔融态硅熔液，然后将单晶硅籽晶插入硅熔体中停止熔接，经过转动籽晶和坩埚，经过引晶、放肩和转肩、等径发展、扫尾等步调构成单晶硅棒提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。晶体发展工艺流程以下：
晶体发展进程需要在单晶发展炉中实现，公司的高纯半导体单晶发展炉自立设想与集成技术为公司的晶体发展装备供给了技术根本提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而公司的高成晶率单晶直拉发展自动控制技术经过控制晶体等径发展等进程，保障单晶硅棒的发展提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2）后道加工工艺流程
多晶硅拉制成半导体抛光片用硅单晶棒后，经过晶棒加工、硅片加工、抛光、清洗与检测等工序，构成半导体抛光片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。后道加工工艺流程以下：

公司把握的高精度低消耗半导体硅片加工技术利用于晶体发展以后的后道加工工艺环节，包括切割、研磨、倒角、化学腐蚀、抛光、清洗以及检测等，实现了对公司抛光片产物资量参数的有用控制提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
3）外延加工工艺流程
在抛光片的根本上制造外延片的工艺流程以下：
公司把握的超高分歧性外延发展技术首要利用于外延发展这一关键环节，实现在抛光片的根本上发展出新的硅外延层提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
4）氩气退火工艺流程
在抛光片的根本上制造氩气退火片的工艺流程以下：
公司把握的氩气均降温退火处置技术首要利用于氩气退火这一关键环节，实现抛光片在氩气庇护下停止升温顺降温的进程，有用下降硅片中COP 的尺寸和数目，同时到达进步硅片正概况的无缺点层深度、下降硅片翘曲与滑移的目标提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
5）SOI 加工工艺流程
在抛光片的根本上制造SOI 硅片的工艺流程以下：

公司把握的氢离子注入剥离技术首要利用于氢离子注入、剥离这两个关键环节，使硅片在氢离子聚集地区停止分手，并控制剥离后SOI 硅片的概况缺点、厚度均匀性等目标提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
06 员工情况
报告期各期末，公司及子公司正式员工合计人数别离为1323人、1233人、1599人和1657人提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
停止2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工专业组成情况以下：行政治理职员137人，占比8.27%；研发职员217人，占比13.10%；生产职员1257人，占比75.86%；销售职员46人，占比2.78%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

停止2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工学历组成情况以下：博士及以上17人，占比1.03%；硕士83人，占比5.01%；本科593人，占比35.79%；大专及以下964人，占比58.18%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

停止2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工年龄组成情况以下：51岁及以上47人，占比2.84%；41-50岁169人，占比10.20%；31-40岁639人，占比38.56%；30岁及以下802人，占比48.40%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

07 成长关键事务
2008年

公司建立；
2011年

05月成为台积电计谋合作伙伴，

12月经过台积电200mm再生硅片产物认证；
2012年

荣获台积电【精采供给商表示奖】
2014年

倡议建立重庆超硅半导体有限公司
2016年

研制成功200mm、300mm晶棒，200mm硅片产物下线
2017年

200mm硅片初次正式发货出厂
2018年

300mm硅片（中试线）初次正式发货出厂；上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目（BigFab）奠基，该项目持续多年被列为上海市严重工程提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2020年

完成A轮融资；BigFab建成通线；300mm硅片（BigFab）初次正式发货出厂；全资控股重庆超硅，完成A+轮融资
2021年

完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册本钱34.5亿元群众币
2022年

完成B轮和B+轮融资
2023年

【超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线】【上海超硅生产研发及配套设备扶植项目】列入上海市严重工程；获得上海市重点企业办事包；列入上海市首批创新性企业总部
2024年

超硅综合研讨院挂牌；完成C轮融资
2025年

列入2025年上海市严重工程、高新技术企业、上海市制造业单项冠军企业和上海市企业技术中心
公司设立以来首要产物的演变情况以下：

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