新冲破！长鑫存储LPDDR5X公布，还将推出业内最薄封装！

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克日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON终结会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人材培育等范畴的情况，也与业内助士分享了长鑫存储今年在产物研发上的重要停顿：今朝长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产物，别的正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，假如这款产物成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
据领会，长鑫存储此次展现的LPDDR5X产物系列，包括了12GB、16GB、24GB、32GB 容量的多种封装处理计划的产物，速度从8533Mbps，9600Mbps到10667Mbps都有覆盖提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
虽然终结演讲并未流露具体的产物及技术细节，但在活动时代长鑫存储的技术分享中可以管窥LPDDR5X产物的一些创新点提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在名为《Low Power DRAM Interface Evolution and Challenges》的技术分享中，长鑫存储分享人Kevin Gao先容了今朝低功耗产物在带宽、电压、时钟树设想、封装及系统架构方面的一些趋向提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
今朝行业内比力支流的封装方式一个是POP封装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。POP（Package on Package）封装是一种高密度三维堆叠封装技术，首要用于将逻辑芯片（如处置器/AP）和DRAM存储芯片垂直堆叠在同一封装内，明显节省PCB空间并提升性能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。此前长鑫存储官宣的LPDDR5芯片则是基于此封装形式的产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
别的一种是MCP封装：MCP封装是传统多芯片封装，凡是将同类芯片（如多颗DRAM或NAND闪存）或简单组合（如DRAM+NOR Flash）集成在一个封装内提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。MCP封装的升级版就是uMCP，夸大异构集成和通用性，凡是将DRAM、NAND闪存与UFS（通用闪存存储）控制器集成在一路，构成完整的存储子系统，功用更复杂，可间接作为更高性能的存储模块利用，支持高速接口标准提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
uMCP封装虽然能实现高速接口标准，但由于DRAM和UFS产物需要绑定封装，影响产物灵活性，也带来了测试周期长、整体良率提升难度大等题目，且持久依靠进口提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。长鑫存储的uPoP封装帮助国内手机厂商实现闪存和内存的分隔生产及组装提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
Kevin在演讲中说起了长鑫存储今朝正在开辟的HiTPoP封装技术，这个封装技术严酷遵守JEDEC（固态技术协会）制定的焊球结构标准，确保与现有主板设想兼容，但经过减薄技术，有望改良因SoC温升致使的DRAM高速IO性能瓶颈提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。虽然分享并未流露更多的技术细节，但这一技术假如成功量产，无疑会助力国产LPDDR5X继续冲破性能瓶颈提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
封装创新正成为国产移动产业链破局的关键抓手提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。曩昔，国际存储巨头经过芯片封装绑缚形式主导市场，现在长鑫存储的uPOP等创新技术，与国产SoC等厂商的异构集成才能构成协力，配合鞭策高性能低功耗处理计划落地提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这类存储-计较-封装的垂直协同，不但加速了终端产物的国产化替换，也将慢慢重构移动生态的全球合作格式提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
总结来说，随着长鑫存储创新性的LPDDR5X产物的量产，将进一步缩小与头部DRAM大厂之间的技术差异，对于国内电子产业关键供给链的自立具有重要的鞭策意义提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
编辑：芯智讯-浪客剑