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总投资10亿,这一LED 芯片封装项目行将于11月投产

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发表于 2025-10-22 18:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
克日,据赤峰融媒官方微信公众号消息,赤峰市腾彩半导体科技有限公司(以下简称 “腾彩半导体”)投资扶植的腾彩 LED 芯片封装项目推动顺遂,今朝已完成部分装备的安装与调试工作,估计将于本月底(10 月底)完玉成部装备的安装调试,11 月份正式进入投产阶段提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
材料显现,腾彩 LED 芯片封装项目选址于赤峰市红山产业园内的拓佳电子科技产业园,项目总投资达 10 亿元,聚焦 LED 产业链焦点环节,首要处置 Micro/Mini LED 显现屏、LED 灯珠、LED 灯带、光通讯传感器等相关范畴产物的研发与生产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从项目计划来看,此次扶植以升级革新现有无尘车间为焦点使命,分两期慢慢推动提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中,一期工程计划扶植 100 条 LED 芯片封装线体,待项目满负荷生产后,封装线体数目将进一步增至 240 条,大幅提升产能范围;二期工程则计划围绕 LED 封装产业,打造完整的封装利用生态链,届时产物将进一步覆盖 Micro/Mini LED 显现屏、LED 灯珠、LED 照明组件等多个细分范畴,实现从焦点封装到终端利用的产业链延长提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
停止今朝,项目扶植已进入关键阶段提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。厂房内部装修工作正有序展开,同步推动的还有装备采购与安装调试工作提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。据项目相关负责人先容,部分生产所需装备已完成采购并连续发货至项目现场,技术团队正抓紧停止装备安装与调试,今朝已有部分装备完成调试并到达试运转条件提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。依照当进步度,10 月底可完成一切装备的安装与调试工作,11 月即可启动正式投产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
业内助士暗示,腾彩 LED 芯片封装项目标落地与投产,不但将填补赤峰市在高端 LED 封装范畴的产业空缺,还将依托拓佳电子科技产业园的产业会聚上风,带动高低流配套企业入驻,鞭策当地半导体及电子信息产业的升级成长提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。同时,项目投产后估计将供给大量失业岗位,为地区经济高质量成长注入新动能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

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