行业苏醒迹象渐显，300mm硅片产能已达75万片/月，沪硅产业何时扭亏为盈？

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本文来历：时代贸易研讨院 作者：孙华秋

来历|时代贸易研讨院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
随着AI算力芯片和新能源汽车芯片的需求爆发式增加，半导体行业加速进入苏醒周期，300mm硅片作为焦点材料更是跻身增量赛道提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在此布景下，国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）2025年上半年营收同比增加8.16%，300mm硅片产能更是一举爬升至75万片/月，但盈利端延续承压，扣非净利润吃亏4.81亿元，毛利率更是跌至-13.1%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
一边是行业回暖的春风，一边是本身吃亏的业绩阵痛，这家龙头企业的经营成色究竟该若何评判？
10月16—17日，就延续吃亏、市场合作等题目，时代贸易研讨院向沪硅产业发函并致电询问提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。但停止发稿，对方仍未答复相关题目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
扣非净利润连亏两年半
半导体硅片作为芯片制造的焦点材料，具有研发投入高、周期长、风险大的行业属性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
近年来，在新能源汽车驱动的车规级芯片需求增加与技术升级浪潮中，各类用于车规级驱动芯片、电源治理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特别规格300mm硅片产物、200mm硅片产物以及SOI产物迎来新的市场机遇提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
作为国内半导体大硅片龙头，沪硅产业经过量年成长已构建起以300mm半导体硅片为焦点的大尺寸材料平台，以及以SOI硅片为焦点的特点材料平台，产物覆盖100～300mm多尺寸规格，涵盖抛光片、外延片等多品类，并结构压电薄膜、光掩模等范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在技术层面，沪硅产业的300mm硅片制造技术已达国内领先水平，MEMS用抛光片与SOI硅片技术跻身国际先辈梯队，且已经过台积电、中芯国际等国内外支流芯片厂商的及格供给商认证，客户遍及全球首要市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。停止2025年6月末，其300mm硅片累计经过认证产物规格超820款，办事客户逾100家，上海与太原基地合计产能达75万片/月，稳居国内第一梯队提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。不外，与国际前五大硅片企业相比，沪硅产业在产物认证数目、技术堆集及本钱控制上仍存在一定的差异提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在业绩层面，沪硅产业的盈利拐点出现在2023年提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在2022年营收到达36亿元的历史峰值后，沪硅产业2023年营收同比下滑11.39%至31.90亿元，扣非净利润由盈转亏，同比骤降243.99%至-1.66亿元；2024年其吃亏进一步扩大，扣非净利润达-12.43亿元提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年上半年，沪硅产业的盈利颓势仍未改变，扣非净利润吃亏4.81亿元，同比下降12.14%，堕入持续两年半吃亏的场面；同期，该公司毛利率降至-13.10%，经营现金流净额为-4.62亿元，盈利与现金流双双承压提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从行业情况看，据天下半导体贸易统计构造（SEMI）的数据，2024年全球半导体硅片销售额同比削减6.5%至115亿美圆，出货量同比下滑2.7%，创近年新低，焦点缘由在于产业半导体需求疲软、成熟制程库存调剂缓慢及消耗电子行业苏醒滞后提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年上半年，半导体硅片行业虽呈苏醒迹象，但分化明显，300mm硅片出货面积同比增加10.51%，而200mm及以下尺寸出货面积仍同比下滑5.77%，市场延续疲软提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而沪硅产业200mm及以下硅片受客户去库存与需求变化影响，销量和单价双降，成为拖累业绩的重要身分提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在市场合作加重的布景下，为抢占市场先机，沪硅产业延续推动上海临港、山西太原等基地产能扶植，牢固本钱随产能扩大刚性增加，产能操纵率却尚未完全爬坡，范围效应未能较好显现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而高研发投入和存货贬价损失上升，进一步腐蚀利润提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
不外，今朝沪硅产业的营收端已显现韧性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2025年上半年，其营业支出同比增加8.16%至16.97亿元，其中半导体硅片销售支出同比增加10.04%，首要得益于300mm与200mm硅片销量同比增加超10%，且200mm产物因结构优化实现单价小幅上升提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。陪伴AI算力、汽车电子等高端利用驱动300mm硅片需求增加，以及国内芯片制造企业300mm产能快速扩大，沪硅产业的焦点营业有望延续受益于行业结构性机遇提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
产能扩大与技术攻关进入加速期
半导体行业呈周期性波动与螺旋式上升的特征，半导体硅片市场同步联动这一周期提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在“后摩尔定律时代”，叠加AI算力、新能源车电动化等终端需求的持久拉动，扩大产能与技术升级成为企业抢占先机的焦点抓手提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。据SEMI的报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年另将有18座新晶圆厂开工，大部分估计于2026—2027年集合投产，为硅片行业带来肯定性增量空间提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
为强化焦点营业掌控力，沪硅产业于2025年5月停止严重本钱运作，以70.4亿元收买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权，同时启动不跨越21.05亿元的配套定增，该计划已于今年9月获证监会赞成注册批复提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
对于本次并购定增的目标，沪硅产业暗示，一方面经过全资控股标的公司，实现300mm硅片“拉晶—切磨抛—外延”全链条协同，提升良率；另一方面将定增资金定向投入扩产升级，消除此前内部股东对资本调配的制约，明显提升经营效力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
停止2024年末，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能扶植项目已全数扶植完成；子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线扶植，公司的300mm半导体硅片合计产能已到达65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能跨越50万片/月，两公司 200mm及以下SOI硅片合计产能跨越6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料实验线提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在本钱加持下，沪硅产业的产能扩大与技术攻关进入加速期提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在300mm支流硅片范畴，上海、太原两地产能升级项目稳步推动，建成后将新增60万片/月产能，使总范围达120万片/月，2025年上半年其产能已提升至75万片/月提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在技术端，沪硅产业延续深耕300mm超低氧、高阻等特种硅片，产物覆盖逻辑、存储、功率等多工艺平台，已在新能源、射频范畴实现范围化利用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。在高端特点范畴，沪硅产业计划将300mm高端硅基材料产能提升至16万片/年，今朝已向多家客户送样，2025年将完成硅光客户开辟考证，为后续放量奠基根本提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
焦点概念：静待下流需求回暖
短期来看，沪硅产业受行业价格压力、扩产转固折旧及研发高投入影响，盈利端仍处于承压阶段；但在中持久视角下，该公司的投资代价清楚可见：作为国内半导体大硅片第一梯队企业，技术与范围均居国内领先水平提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
当前半导体行业正处于周期筑底阶段，苏醒迹象已现，叠加机械人、AI芯片等下流新兴范畴需求的增加与半导体国产化的深化，沪硅产业的持久长大空间已慢慢翻开提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。倡议投资者关注下流晶圆厂产能操纵率、沪硅产业300mm硅片扩产进度与高端定单落地节奏，以及毛利率和现金流等财政目标的边沿改良提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
（全文2460字）
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