天涯论坛_华人最大的社区论坛_新天涯社区

查看: 17|回复: 0

全球首颗中国闪存芯问世,美西方‘卡脖子’困难冲破!

[复制链接]

2万

主题

0

回帖

6万

积分

论坛元老

Rank: 8Rank: 8

积分
65118
发表于 2025-10-18 13:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
全球首颗二维夹杂架构闪存芯片问世了,中国冲破‘卡脖子’困难!2025年10月9日,复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队公布成功研制全球首颗二维—硅基夹杂架构闪存芯片“长缨CY-01”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这项冲破霸占了二维材料工程化的天下困难,以94.3%的芯片良率证实了其产业化潜力,远远跨越了集成电路制造89%良品率的优异线,在半导体行业掀起一场“降维冲击”式的技术反动提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队
首先,为何称其为“反动”?正是由于这是二维芯片的倾覆性上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
1看速度与功耗方面的大奔腾提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。传统闪存而言,其读写速度在毫秒级,可是功耗较高,使其成为3算力成长的瓶颈提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。但是,二维芯片:是基于“破晓”原型器件的400皮秒超快存储才能,比传统闪存快100万倍创下了全球半导体电荷存储技术的最快记载,且能耗下降两个数目级(0.644皮焦耳/比特),处理的是“存储墙”的大题目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

2看材料与结构的创新提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。传统芯片依靠的硅基材料,工艺上已逼近物理极限提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。二维芯片,则是采用原子级厚度(1-3个原子)的二维材料,相当于不到1纳米,如“蝉翼”般轻薄,经过模块化集成计划与现有硅基互补金属氧化物传统半导体CMOS工艺融合,所以,是无需革新产线即可量产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
3看工程化的大冲破提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。该团队经过 “先分后合”战略:先将二维存储电路与CMOS电路分手制造,再经过微米级高密度互连技术集成,这也正是这项焦点工艺的创新下,才实现了芯片良率高达94.3%,这是远超贸易化门坎(89%),霸占的是二维材料易破裂的困难提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

其次,是与传统芯片的区分在于从“堆砌工艺”到“协同设想”的奔腾提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

首要表示在两个方面提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。1是架构革新提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。传统存储系统依靠的是多层结构(内存-硬盘-缓存),数据调剂效力较低提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而“长缨CY-01”采用二维-CMOS夹杂架构,支持的是8位指令与32位高速并行操纵,实现了单层通用型存储,大幅提升的是数据的存取效力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这样的性能大提升,对当前的 美国苦苦对我们卡脖子的AI 计较系统来说,无疑是一场实时雨提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2是技术途径上差别提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。传统技术,依靠的是EUV光刻机等高贵装备,受制于国外技术封锁提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而二维技术,则是经过ATOM2CHIP系统将二维材料融入现有生产线,便可躲避光刻机的限制,为中国半导体自立创新斥地新途径提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
新冲破很是值得展望的利用远景又若何呢?从AI到平常装备都可实现
首先是破解了我国AI算力的提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。瓶颈提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。当前AI系统受限于存储速度,二维芯片的皮秒级响应可替换现有显存,可让大模子练习效力提升数倍提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
其次是泛在化利用远景广漠提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。未来3-5年,该技术将很快可推行至小我电脑、移动装备、物联网等范畴,其低功耗特征可耽误我们手机的续航时候,并克服凹凸温下的不成用,因其高温顺应性可下低-40℃、上高至85℃,支持极端情况利用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
再者,是产业意义看有望鞭策让国产半导体转向领跑提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。今朝,全球存储市场首要由美韩企业把持,市占率超90%,二维芯片的诞生,有望打破现格式,成为中国集成电路的 “源技术” ,鞭策国产半导体从“跟跑”转向“领跑”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
本文的参考文献:

(注:本文所稀有据及结论均引自威望媒体报道与学术期刊《自然》)

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

x
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|天涯论坛_华人最大的社区论坛_新天涯社区  

GMT+8, 2025-11-7 16:28 , Processed in 1.475747 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表