AMD初次亮相Helios机架级野生智能硬件平台

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在2025 OCP（Open Compute Project）全球峰会上，AMD展现了其为Meta OpenRack Wide规格构建的下一代野生智能硬件平台Helios提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。该平台专为在以AI为中心的数据中心情况中实现高效可扩大性而设想，这是AMD为间接与英伟达基于机架的GPU和CPU组合（例如采用 Blackwell和Grace技术的GB300 NVL72）展开合作而推出的重要产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

AMD今年早些时辰初次推出了Helios平台，夸大其采用全AMD硬件的全新设想提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。它将AMD的Epyc办事器CPU与Instinct 400 GPU、AMD Pensando收集接口以及AMD ROCm软件相连系，AMD宣称这为其在快速扩大的野生智能根本设实施业中供给了性能和效力方面的庞大上风提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
为了增强这类可扩大性，AMD现在已证实其合适由Meta开辟的新Open Rack Wide标准提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。该标准旨在改良野生智能系统的电源、冷却和办事才能提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。AMD宣称，支持该标准和OPC标准将使AMD合作伙伴可以更快、更有用地停止扩大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
AMD数据中心处理计划奇迹部履行副总裁兼总司理Forrest Norrod暗示，“开放合作是高效扩大野生智能的关键提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。借助Helios，我们将开放标准转化为真正可摆设的系统，将AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构相连系，为行业供给一个灵活、高性能的平台，专为下一代野生智能工作负载而构建提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”

作为Helios系同一部分摆设的每个MI450 GPU将可以拜候多达432GB的HBM4内存，总带宽为19.6TB/s提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。每个Helios系统中有72个这样的GPU，它应当可以供给1.4 exaFLOPS的FP8性能，总共31TB的HBM4内存提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。AMD称这将比英伟达下一代Vera Rubin供给的内存容量多出50%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
AMD还公布与甲骨文合作停止了Helios机架系统的初次摆设，从2026年第三季度起头摆设大约50,000个MI450 GPU，2027年还会摆设更多提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。