PCB上游铲子股，球形硅微粉概念梳理

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一. 驱动逻辑
英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术线路，对硅微粉的性能要求明显提升：
需满足超细化（μm低）、高导热、低热收缩系数（CTE）、低放射性（Low-α）四大特征提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
覆铜板（CCL）升级需求：估计M6采用球硅，M7级采用球硅+亚微米级球硅，M8采用亚微米级硅微粉，M9采用化学法硅微粉提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
传统CoWoS工艺中，硅微粉在封装基板中添补率约为30%，CoWoP工艺或提升至60%，用量较传统计划翻倍提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
二. 硅微粉概览
硅微粉是石英砂经破裂、研磨、提纯等工艺加工而成的超细粉体材料，本质是二氧化硅的微粒调个人提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
其作为添补材料，普遍利用于电子材料、半导体封装、覆铜板等范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2.1 焦点功用
（1）提升基体强度：硬度高，耽误材料利用寿命提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
（2）改良加工性能：活动性好，提升材料成型效力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
（3）调理热学性能：热收缩系数（CTE）低，提升材料耐高温性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
（4）优化电学性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升材料绝缘性提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
2.2 按颗粒形状分类
（1）角形硅微粉：颗粒呈不法则多面体，活动性较差，添补密度较低；分为结晶型硅微粉（本钱低）、熔融型硅微粉（CTE低）提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
（2）球形硅微粉：颗粒呈球状，活动性好，添补率高；本钱高，用于高频覆铜板、芯片封装、类载板SLP等高端场景提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
三. 在覆铜板中的利用
覆铜板是PCB焦点基材，由铜箔（导电层）、树脂（粘结剂）、玻纤布（增强材料）复合而成提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
硅微粉作为功用填料，在树脂胶液配制阶段增加，与树脂、固化剂、溶剂等夹杂，构成均匀胶液提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
感化：下降热收缩系数（硅微粉均匀分离在树脂中）、优化介电性能、增强导热性、进步机械强度、下降本钱（削减高价树脂用量）提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
四. 全球供给格式
在高端市场（电子级），日本龙森、电化、新日铁、雅都玛四家企业占据全球70%以上份额，在球形硅微粉范畴构成寡头把持提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
联瑞新材：电子级硅微粉龙头，全球份额约15%，产能4.5万吨/年，覆盖角形及球形硅微粉，利用于覆铜板、半导体封装范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
雅克科技：半导体化学材料供给商，收买华飞电子切入硅微粉范畴，亚微米球硅完成开辟提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
凯盛科技：主营显现材料和利用材料，公司球形硅微粉首要用于电子封装和多层PCB覆铜板提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
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