车载SOC芯片战局复盘：国产替换到底打到了哪一关？

[db:作者]

文 | 谈擎说AI
随着国内新能源汽车不竭成长，智能化趋向不竭明显，智驾汽车仿佛正在成为消耗者购车的必选项提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
车载SOC芯片作为智能驾驶和智能座舱系统的“焦点大脑”，左右着汽车的聪明水平，在接下来的汽车产业合作中也愈发关键提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
一向以来，中国芯片高度依靠欧美国家，不外这几年来，随着美国对中国实施芯片出口限制，中国企业越来越重视汽车芯片的成长，所以现在车载SOC芯片行业成长状态到底若何了？
行业成长向上：国产SOC芯片替换率有望提升
车载SOC芯片首要分为两个部分：一是智能座舱SOC芯片；二是智能驾驶SOC芯片提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
前者以高通为首的国际公司构成寡头把持，后者则以英伟达一超多强为主，构成多元化合作提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
按照2024年统计，智能座舱SOC芯片范畴，高通、AMD和瑞萨三家公司占据智能座舱范畴85%的市场份额，其中高通以70%市占率占据绝对主导职位提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
智能驾驶SOC芯片范畴，2024年英伟达芯片装机量占据39.8%，特斯拉为25.1%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
不外，在面临国际巨头的压力下，国产车载SOC芯片在客岁仍然获得了不错的成就提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
按照佐思汽研统计，2024年智能座舱SOC国产化率已超10%，在此前，国产智能座舱市占率不敷3%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速突起提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
智能驾驶SOC芯片范畴，华为昇腾610和地平线J5等国产芯片装机量明显增加，别离到达9.5%和5.1%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
国产车载SOC芯片已经迈出了0—1的关键一步，虽然在1—100阶段仍有着很是大的间隔，不外借助市场风口，未来国产车载SOC芯片将在1—100阶段有望进一步进步市场占有率提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
随着新能源汽车下半场——智能化阶段的到来，车载SOC已经进入下沉提高阶段，像比亚迪今年2月公布，将高阶智驾下沉至7万元市场，打响了智驾平权的第一枪提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在“平权”趋向鞭策下，国内车载 SOC 市场加速下沉，中低阶计划占比将明显进步提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
基于车厂装车下沉的本钱考量，低本钱上风和才能不竭提升的国产化计划有望在市场中突围提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
比如地平线的J6E/M系列芯片凭仗高性价比，适配吉祥、长安等车企的中低端车型，市场份额延续扩大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
垂直自研VS合资研发芯片：活下来的都是少数？
企业层面而言，国内车载 SOC 芯片企业已构成两条支流途径：一是新势力车企“垂直自研”，二是传统车企“合资/计谋合作”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
自研阵营里，国内蔚来、小鹏、理想等都在重金投入提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。其中，蔚来今年量产上车的 5 nm“神玑 NX9031”已覆盖全系，单颗算力直追英伟达 Thor-X提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
传统车企更偏向于用合资+计谋投资的方式快速补齐芯片短板提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
吉祥拉上安谋科技孵化芯擎科技；北汽与Imagination组建核芯达；长安与地平线共建长线智能；上汽、长城则间接砸钱成为地平线、黑芝麻的股东，用本钱绑定焦点技术，既省时候又占赛道提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
配合点是，不管是新能源车企还是传统车企，为何都在尽力往上游延长把握芯片研发？
这背后意味着汽车产业链的深度变迁提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在曩昔燃油车时代，传统车企把握着动力系统焦点技术，在产业链里有着毋庸置疑的话语权，传统芯片企业仅属于Tier2供给商，只是车企供给商中普通的一份子提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在现在中国新能源汽车成为支流，ADAS装车率到达82.6%确当下，软件正在界说汽车，芯片企业在汽车产业链的代价不竭拔高提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
芯片厂商不再只卖芯片，起头间接打包托付“芯片+系统”的完整计划，像地平线、英伟达、包括华为都在做软硬一体计划供给；成果原本泾渭清楚的Tier1与Tier2脚色起头堆叠，产业链层级逐步模糊提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此前，华为的全栈式一体化供给计划，甚至让传统车企直呼不能把汽车制造灵魂交到第三方手里提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
为了将汽车的“灵魂”牢牢攥在自己手里，这也是整车厂要末自研芯片，要末用本钱“绑定”芯片公司，把它们酿成“自己人”的缘由之一提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。以地平线为例，据天眼查APP显现，广汽、奇瑞、长城、比亚迪等车企都已对其停止计谋投资，把它归入了自己的阵营提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

所以芯片企业与车企的关系变得很奥妙提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
一方面两者互为命门提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
芯片商纵有算力霸权，也需整车厂把硅片酿成现金流；车企即使高举自研大旗，一旦踏入制程与架构的深水区，仍须借芯片商的技术救生艇提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。因而，本钱与定单双向奔赴——一方用整车销量为芯片续命，一方用硅基架构为汽车赋魂提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
像地平线存在明显的大客户依靠：2023 和 2024 年，其最大客户均为与公共合资建立的“酷睿程”，进献占比别离高达 40.4% 与 31.5%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
黑芝麻智能2024年前五大客户支出占比为47.7%，离不开首要车企的支持提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
另一方面国内芯片企业堕入“备胎”危机提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。2021年的全球芯片危机，以及智驾计划供给让更多车企意想到芯片供给这一软肋提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
英伟达的跳票，更是让国内车企更是吃尽了苦头提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
由于Thor芯片频频延期，小鹏汽车被迫放弃在P7+和G7上原定的搭载计划，转而采用OrinX作为替换提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这让众多车企急于摆脱对第三方芯片的依靠提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
假如未来车企研发不竭成功，像地平线这样的芯片供给商也有能够沦为“备选计划”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
不外，谈擎说AI更偏向以为，未来车载芯片行业合作虽然会变大，但芯片作为一个高技术麋集的行业，车企能真正做到自研芯片并实现贸易回报的，毕竟只是少少数提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
芯片不是手机类消耗品产物逻辑，作为硬核技术产物，只要性能与性价比的区分，目标硬核，领先的产物不是大鱼吃小鱼，而是鲸鱼吃海虾，不管是在智能座舱范畴独大的高通，还是智驾芯片范畴一超多强的英伟达，市场集合化水平都证实了这一点提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
未来更大能够是多了其中国的“高通”和“英伟达”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
而且芯片投入大，回报周期长，对现金流要求极高提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
上半年，地平线期内吃亏扩大至52.33亿元，但即使吃亏扩大，研发投入上的真金白银一点儿也不能少，仅上半年研发用度就为23亿元，同比增加62%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
蔚来神玑NX9031全部项目周期约四年半，投入产出周期不成谓不长提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此外，手机厂商跨界造芯已有前车之鉴：OPPO 在 2023 年砍掉哲库，最间接的缘由就是“烧钱无底洞”与“自用范围撑不起摊销”——投入百亿，却换不来足以覆盖本钱的终端销量，终极只能止损离场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
汽车市场也同理，车厂自研芯片大要率只能“自产自销”，即使性能追平高通、英伟达，同业也不会放弃现成供给链转用合作对手的芯片，终极还是看自家汽车销量范围，但有如此范围的车企能有几家呢？
今年芯擎科技开创人、董事兼CEO汪凯更是婉言，“未来非论是座舱芯片，还是智驾芯片，都不会跨越三家提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。”
舱驾一体化能否成为行业支流？主打座舱芯片企业也好、智驾芯片也好，未来有没有种能够成为一个单芯片？
高公例是和德赛西威率先打响舱驾融合第一枪，率先实现行业首个量产在即的单芯片舱驾一体计划提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此外，近半年关于“舱驾一体化”的利好不竭出现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
今年7月，比亚迪近期引入斑马智行原CTO王军负责智能座舱研发，并公布将推出“One-Board”舱驾一体产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
智能驾驶车圈克日又抛出重磅消息，地平线将推出新一代产物提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年公布，并在明年内实现量产提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
“舱驾一体化”正在成为新技术趋向提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
从行业来看，支持舱驾融合的芯片计划已分化为三大阵地：
一是 高通 SA8775 及其合作平台，主打中端车型范围化落地；
二是英伟达 Thor，面向高阶自动驾驶与集合式架构，供给高级算力；
三是 黑芝麻武当 C1296、芯驰 X9CC、芯擎“龍鷹一号”等国产芯片，以外乡化供给和本钱上风切入分歧价位车型提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
今朝来看，高通8775成为了单芯片计划的首要挑选之一提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
公然消息来说，德赛西威、车联全国、中科创达、卓驭科技等均采用的该芯片平台提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
高通暗示第二代则是在明年要量产的8397/8797提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
今朝已经有零跑、理想、蔚来、岚图、极氪等车企公布明年肯定利用提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
高通在舱驾一体化上实现技术跑通，对行业能够会发生不小的影响提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
最首要的就是下降本钱提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。舱驾一体经过将座舱域与智驾域集成于同一高算力平台，舱驾一体化大幅削减硬件物料、线束和接口数目，下降了开辟、制造和保护本钱提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。同时，算力和传感器资本实现复用，明显提升整体资本操纵率提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
此前亿咖通暗示，称其舱驾一体计划可以让整车线束削减5%，研发本钱下降15%，BOM本钱下降20%提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
在现在智驾平权的行业布景下，此举无疑是如虎添翼提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
舱驾一体今朝首要瞄准的是中低真个智驾市场，对希望标配根本智驾功用、同时兼顾智能座舱体验的车企来说，舱驾一体芯片是个不错挑选提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
特别是在10万—20万车型的中低端市场，价格战频发，本钱压力更大，L2级智能驾驶是支流需求提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
由于功用复杂度与平安门坎相对可控，“舱驾一体”计划经过硬件同享和架构简化，正成为鞭策L2智驾快速提高的重要途径提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
假如高通量产后反应不错，有能够会对英伟达与国产智驾芯片形成不小的应战提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
高通此前只是在智能座舱芯片上占据绝对主导职位，现在可以实现智驾与座舱SOC融合，这意味着攻略至英伟达的要地提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
以地平线为主的国产芯片势力虽然正在向高端迈进，但中低端仍然是根基盘，将能够面临高通的带来的压力提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
不外，舱驾一体化只是一个新的趋向，并非是智能驾驶的终极处理计划提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
虽然可以下降硬件本钱，可是对软件部分的要求太高了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。而且系统综合起来发生的系统牢靠性也能够出现大的题目提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
同时智驾使命（如告急躲避）要在微秒级回令，而座舱利用（动画、音频）慢到毫秒级也无妨，当两者共用同一 SOC 时，座舱侧的高负载图形作业能够抢走算力与内存带宽，把智驾线程挤到背景，成果就是让拯救指令晚到几个毫秒，平安窗口遭到影响提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这条路没那末轻易走提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。不管是对软件部分要求，还是前期市场反应，都要走一步看一步提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。