造芯片帝国有多难？日本曾霸屏芯片市场，中国能避圈套吗？

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比来关注半导体的人都晓得一个事儿，台积电没法再给海思代工芯片了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这俩之前可是黄金同伴，海思负责设想芯片图纸，就像盖屋子先画好蓝图，台积电则负责把图纸酿成实实在在的芯片，也就是“建房”的活儿提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
说真话，海思这几年成长是真快，2017年它在台积电的定单占比才一点点，到2019年就涨到了不小的份额，也难怪华为的手性能在全球卖得那末好提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

可美国不愿意了，先是设了个15%的技术红线，原本台积电还能靠着本身技术堆集“正当”给海思干活提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
后来美国人爽性把红线拉到0，意义就是只要用了一点美国技术，就不能给华为办事提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
搞不清为啥要这么赶尽扑灭，这操纵确切有点不地道，但我们今朝也没太好的法子硬刚提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
究竟现在我们的技术气力还没到能跟人家硬碰硬的境界，贸然硬来怕是要吃大亏提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
海思画得出图纸，却难找到“建房人”：中国芯片的代工困局华为也没束手待毙，180天宽期限里处处找替换计划，把一部分14纳米的芯片定单给了中芯国际试试水提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
原本想中芯能接下这票据，也算给华为留了条退路，后来发现工作没那末简单提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

中芯国际这公司，2018年前别说普通消耗者了，就连投资圈的人都很少关注，主如果它之前一向不怎样赢利，看着就没什么“投资代价”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
可2020年它忽然就火了，以史上最快速度登陆科创板，市值一下就上去了，甚至还被特朗普盯上，琢磨着要不要像拉黑华为那样对于它提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
命运这工具是真成心机，前几年还置之不理，转眼间就成了焦点提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但中芯国际也有自己的麻烦，它生产芯片用的很多技术，特别是设想芯片最焦点的EDA工具，全被美国公司把持了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
我们国内的EDA公司现在还很弱小，底子没法替换提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这么看，海思是真走到生死关口了，能设想出好芯片，却找不到靠谱的“建房人”，连想砍掉设想部分买三星、联发科甚至高通芯片的路，都被美国堵死了，华为终端这回是真要面临梗塞了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

聊完我们自己的产业链窘境，再看看日本的半导体故事，它昔时的履历对我们太有参考代价了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
日本已经也是芯片范畴的利害脚色，70年月起头突起，80年月就到了壮盛期间，1989年的时辰，它的芯片在全球市场占比跨越一半，把美国都甩在了前面提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
1990年全球前十大芯片企业里日本占了6家，妥妥的“芯片帝国”提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但好景不长，90年月后它就起头走下坡路，最初只能退守到半导体材料、光学CMOS这些细分范畴提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
老实讲，日本昔时突起的门路，跟我们现在有点像提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
70年月中期，日本受了两件事的冲击，一是在美国压力下开放了国内计较机和半导体市场，二是IBM推出的高性能计较机用了远超日本技术的DRAM提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

无法之下，日本政府在1976年牵头搞了个VLSI项目，把日立、三菱、富士通、东芝、日本电气这五至公司拉到一路，配合投资720亿日元搞技术研发，研发功效大师同享提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
这类形式确切管用，四年里拿了上千项专利，日本芯片技术一下就上来了，很快就抢占了市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
政府还专门出台了两部法令，给半导体产业铺路提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
原本想这类政企协同的形式能一向撑下去，后来发现美国底子不答应日本在芯片范畴独大提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
美国人靠着驻军和金融霸权，起头对日本下狠手，为了打压日本，特地扶持韩国三星，给韩国芯片的关税才0.5%，给日本的却高达100%，这双标玩得也太明显了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

从53%到退守细分范畴：日本芯片帝国怎样垮的？同时，台湾地域的代工形式也起来了，美国公司这下摆脱了，不用再自己搞生产，专注于高端设想就行，低端代工全交给东亚提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
日本芯片产业一下就被挤垮了，1998年韩国就跨越日本，成了全球最大的DRAM生产国，直到现在，三星、海力士加上美国的镁光，还把持着全球大部分DRAM市场提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
之前比特币火的时辰，内存价格涨得让人受不了，我们消耗者也只能随着买单提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
更倒霉的是，“广场协议”让日本经济泡沫破了，半导体产业也随着遭殃，裁员、降薪，新技术研发也停了，等缓过劲来，市场早就没它的位置了提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

后来日本也想挽回，搞企业合并，把NEC、日立、三菱的DRAM部分合并成尔必达，想打形成“日本神芯”，成果2012年还是失利了，很明显，美国人更愿意相信气力更弱的韩国提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
不外日本也没完全放弃，转而在半导体装备和材料范畴发力，现在在材料方面还有很多上风，之前跟韩国闹冲突的时辰，就靠断供半导体材料让韩国服软提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
日本的故事看完，我们再回头想，造一个芯片帝国到底有多难？
首先技术壁垒就够高的，芯片产业又花钱又费人还费时候提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
日本搞VLSI项目花了四年，投入那末多钱才冲破技术，我们中芯国际从28纳米做到14纳米也用了五年，而台积电从14纳米到7纳米只用了两年，这差异不是一时半会儿能补上的提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

而且研发先辈制程的钱越来越多，顶尖人材也缺，我们半导体行业现在还缺几十万顶尖人材，这都得渐渐处理提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
其次就是国际博弈的压力，美国不但自己限制技术出口，还拉着盟友一路，日本今年就随着美国限制了23种半导体制造装备出口中国提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
但我们也不是没上风，我们是全球最大的芯片消耗国，在光伏、新能源这些范畴也有话语权，完全可以用这些上风跟他们周旋，不用像日本昔时那样被动提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
说到底，造芯片帝国没有捷径可走，不能学日本昔时只盯着DRAM一个范畴，也不能过度依靠他人的技术提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
我们现在要做的，就是先把28纳米、14纳米这些成熟制程做好，满足汽车、物联网这些市场的需求，渐渐堆集资金提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。

同时加大对EDA工具、装备、材料这些“卡脖子”环节的投入，进修日本昔时协同创新的思绪，但要避免它后来的mistakes提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
久远来看，得把“设想-制造-封测-装备-材料”这条产业链完整建起来，再拓展更多外洋市场，不能把鸡蛋放一个篮子里提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
虽然现在很难，海思、中芯国际还有很多国内企业都在咬牙对峙，但只要一步一步走稳了，总能看到希望提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。
究竟“没有遍体鳞伤，哪来皮糙肉厚”，豪杰自古多磨难，我们的芯片帝国梦，早晚能实现提出申请的零售商必须在新米大量上市的8月底前完成储备米销售。