高通凭借新的AI芯片进军数据中心领域，以与英伟达、AMD一决高下
高通推出AI200和AI250芯片，挑战英伟达和AMD，标志着其大胆进军蓬勃发展的AI数据中心市场。长期以来被誉为智能手机技术主导力量的芯片制造商高通公司宣布，积极进军蓬勃发展的人工智能数据中心市场。
近期，高通推出了一系列新的人工智能推理优化芯片，即高通 AI200 和 AI250，直接针对目前由竞争对手英伟达、AMD等主导的高增长AI领域。这一消息引起了投资者的热情，高通股价飙升了15%，创下该公司6个多月来的最大单日涨幅。
高通首发AI200、AI250数据中心AI芯片
根据高通官方新闻稿，AI200和AI250 是“多代数据中心 AI 推理路线图”的一部分，旨在提供“机架级性能和卓越的内存容量，以行业领先的总拥有成本（TCO）实现快速生成式AI 推理”。
AI200 预计将于2026年推出，每张卡支持高达768 GB的LPDDR 内存，使公司能够以更低的成本运行大型 AI 模型。
计划于 2027 年推出的后续AI250引入了高通所谓的“创新内存架构”，为人工智能工作负载带来了“有效内存带宽和效率的代际飞跃”。
高通高级副总裁兼数据中心和边缘解决方案总经理杜尔加·马拉迪 （Durga Malladi） 表示，这两款新芯片 AI200 和 AI250 将作为可插入服务器的加速卡的一部分出售。高通表示，这些处理器面向优先考虑成本效益的推理用例。据该公司称，这些芯片将以“每瓦每美元高性能”的形式提供这种成本效益。
高通没有透露加速器将使用多少功率或它们预计将提供什么处理速度。但是，该公司确实明确表示它们基于其 Hexagon 架构。该架构支撑了高通随其消费类片上系统附带的神经处理单元。
除其他产品外，还可以在该公司的旗舰 Snapdragon 8 Elite Gen 5 智能手机处理器中找到基于Hexagon 的 NPU。该芯片采用三纳米制造工艺制成。其 NPU 包括基于三种不同设计的 20 个内核，每秒最多可处理 220 个代币。
高通还将 Hexagon 集成到其连接的设备芯片中。去年，该公司推出了一款配备 NPU 的处理器，旨在为 Wi-Fi 路由器供电。内置的 NPU 可以运行针对过滤恶意网络流量和优化路由器功耗等任务进行优化的本地 AI 模型。
高通的新型 AI200 和 AI250 芯片的核心数量可能明显高于其消费类 NPU。英伟达公司的 Blackwell Ultra 包含超过 20,000 个内核，比骁龙 1,000 Elite Gen 8 中的 NPU 多约 5 倍。
新芯片“重新定义了机架级人工智能推理的可能性”。这些创新的新型人工智能基础设施解决方案使客户能够以前所未有的总体拥有成本部署生成式人工智能，同时保持现代数据中心所需的灵活性和安全性。
高通的新型 AI200 和 AI250 芯片的核心数量可能明显高于其消费类 NPU。英伟达公司的 Blackwell Ultra 包含超过 20,000 个内核，比骁龙 1,000 Elite Gen 8 中的 NPU 多约 5 倍。
AI200 是高通 AI 芯片中不太先进的一款，提供 768 GB 的 LPDDR 内存。LPDDR 是一种主要用于移动设备的 RAM。它比服务器中的 DDR5 内存消耗更少的功率，并且提供更低的内存带宽。内存带宽决定了数据在芯片内核和连接的 RAM 之间移动的速度，严重影响人工智能模型的推理速度。
高通表示，AI250 将提供 AI10 以上的内存带宽，是 AI200 的 200 倍以上。这家芯片制造商可能计划通过将 AI200 相对较慢的 LPDDR 内存更换为性能更高的 RAM 品种来实现这种加速。HBM 内存是其中一种候选者，它广泛应用于数据中心 AI 处理器。
该公司透露，AI250 和 AI200 将包括机密计算功能。该技术也得到了 Nvidia 的 Blackwell Ultra 的支持，它将 AI 芯片的内存分成多个加密部分。只有使用给定内存部分的应用程序才能读取其内容。
高通计划将其人工智能芯片作为水冷计算机架的一部分出货。这些设备使用 PCIe 将其内部组件连接在一起，并使用 Ethernet 提供系统之间的连接。
这些机架可能会包括高通目前正在开发的服务器级中央处理器。除了机器学习加速器之外，人工智能设备还包括管理通用计算任务（例如运行作系统）的 CPU。Nvidia 已经推出了带有内部开发 CPU 的机架级 DGX AI 设备。
与英伟达和AMD较量
此次发布使高通与英伟达直接竞争，英伟达的 GPU 目前占人工智能芯片市场 90% 以上的份额，以及作为次要参与者越来越受欢迎的 AMD。
在首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 的领导下，高通一直在稳步多元化，从其传统的智能手机业务转向汽车、个人电脑，以及最近的人工智能基础设施。该公司进军数据中心标志着继 2017 年推出的早期 Centriq 处理器系列未能获得关注后第二次尝试。
该公司现在专注于蓬勃发展的人工智能市场，并得到整个科技行业重大投资的支持。高通最近还同意以约 24 亿美元的价格收购专门从事数据中心技术的半导体公司 Alphawave。
该公司已经获得了第一个主要客户：沙特阿拉伯的人工智能初创公司 HUMAIN。
HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 表示：“该协议标志着我们构建全球人工智能基础设施中心之旅中的一个重要里程碑，这有助于实现高通技术公司的数据中心扩展，大规模推动高性能低功耗计算和节能人工智能处理。
HUMAIN 计划从 2026 年开始部署基于高通新芯片的 200 兆瓦计算能力。
虽然高通较晚进入人工智能数据中心竞赛带来了挑战，但其对成本、内存效率和可扩展性的关注可能使其成为当前主要参与者的有力竞争对手。
本月早些时候，高通宣布计划收购 Arduino，这是一家意大利开源硬件和软件公司，以其对开发人员友好的董事会和全球创作者社区而闻名。
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