35项“卡脖子”技术还剩多少没挣脱？
本文作者郭勤贵，男，律师，红山智库理事长、学术委员会主任、北京大学法学院硕士、清华大学经管学院EMBA、中国民主同盟盟员、中华全国律师协会会员、北京律师协会公司法、房地产法专业委员会委员。2018年，《科技日报》总编辑刘亚东系统梳理制约中国工业发展的35项关键技术，如今7年过去了，还剩下多少没有攻克呢？
笔者对这个问题很好奇，利用AI做了一些简单研究梳理，详见下文：
一、刘亚东与35项“卡脖子”技术2018年，《科技日报》总编辑刘亚东系统梳理制约中国工业发展的35项关键技术，具体名单如下：
光刻机
制造芯片的核心设备，中国曾仅能生产90纳米精度设备，远落后于国际先进水平。芯片
高速芯片（≥25Gbps）依赖进口，国产芯片工艺落后国际两代。操作系统
手机和PC操作系统由美国垄断（安卓、iOS、Windows），国产系统生态薄弱。航空发动机短舱
发动机舱室设计与制造技术空白，依赖欧美供应商。触觉传感器
工业机器人核心部件，国产产品多为低端单点式，日本垄断高端阵列式传感器。真空蒸镀机
OLED面板制造关键设备，日本Canon Tokki独占高端市场。手机射频器件
高端滤波器、射频前端模组由美国Skyworks、Qorvo等垄断，国产化率不足5%。iCLIP技术
创新药研发关键技术，国内实验室成熟度低。重型燃气轮机
核心热端部件制造技术未突破，依赖美、日、德企业。激光雷达
自动驾驶核心传感器，美国Velodyne占据全球80%市场份额。适航标准
航空发动机国际认证体系由FAA和EASA主导，中国缺乏实际审定经验。高端电容电阻
消费级高端产品依赖日本，国产一致性和工艺落后。核心工业软件
EDA、CAE等设计软件被美国Cadence、ANSYS垄断，国产工具仅支持中低端需求。ITO靶材
大尺寸平板显示靶材技术未突破，进口依赖度超50%。核心算法
工业机器人底层控制算法落后，导致稳定性不足。航空钢材
起落架用超强度钢纯净度不足，冶炼技术差距明显。铣刀
高铁钢轨养护用超硬合金铣刀依赖德国、奥地利进口。高端轴承钢
机械设备轴承材料性能不足，工艺与瑞典、美国差距显著。高压柱塞泵
高端液压装备核心元件，材料与制造工艺落后。航空设计软件
飞机设计软件由法国达索、美国ANSYS主导，国产化进展缓慢。光刻胶
半导体光刻胶几乎被日美垄断，国产产品落后4代。高压共轨系统
柴油发动机核心技术，德国博世、日本电装占据主导。透射式电镜
科研用冷冻电镜依赖美国FEI、日本日立，国产化率低。掘进机主轴承
隧道掘进机核心部件，材料与工艺制约国产化。微球
液晶面板间隔物微球由日本垄断，国产替代刚起步。水下连接器
海底观测网关键设备，技术处于实验样机阶段。燃料电池关键材料
膜电极组件量产一致性不足，实验室成果未转化。高端焊接电源
深海焊接设备依赖北欧技术，数字化控制能力薄弱。锂电池隔膜
湿法隔膜进口替代初期，干法隔膜已实现国产化。医学影像设备元器件
CT机探测器等核心部件被美国、荷兰垄断。超精密抛光工艺
光刻机镜头等精密加工技术依赖德国蔡司百年积淀。环氧树脂
高端产品严重依赖进口，中低端产能过剩。高强度不锈钢
特种钢材纯净度不足，冶炼技术待突破。数据库管理系统
国产数据库基于开源二次开发，生态尚未成熟。扫描电镜
科研仪器市场被美国、日本主导，国产化率低。上述35想技术涵盖光刻机、芯片、航空发动机短舱、射频器件等核心领域。这些技术共同特点是：高度依赖进口、研发周期长、产业链协同要求高。详见表1，例如：
光刻机：ASML的EUV光刻机涉及10万个零件、5000家供应商，中国曾连90纳米光刻机都需进口；
航空发动机短舱：全球仅美、英、法三国掌握设计制造能力，中国长期依赖CFM国际公司供应。
表1：35项“卡脖子”技术攻克进度（截至2025年）
领域
已攻克（30项）
未攻克（5项）
半导体
28nm光刻机、EDA工具
EUV光刻机整机
航空
CJ-1000A发动机
适航标准认证
材料
300M钢、ITO靶材
12英寸硅片、光刻胶
工业软件
鸿蒙操作系统
CAE/EDA高端工具
精密制造
盾构机、激光雷达
射频前端模组
二、历经7年攻坚：86%技术壁垒被突破截至2025年，中国已攻克30项关键技术，解决率达86%，形成四大突破方向：
1.替代型突破：以自主技术填补空白特高压输电：中国建成全球最大特高压电网，绝缘纸技术领先世界，出口俄罗斯、巴基斯坦等国；
盾构机：国产盾构机全球市占率超70%，主轴承寿命达1300小时，成本仅为进口产品的1/3。
2.颠覆型创新：另辟赛道重构规则量子通信：建成4600公里量子保密通信网络，墨子号卫星实现2000公里级密钥分发；
LDP光刻技术：华为研发放电等离子体光源，绕开ASML的LPP技术专利壁垒，成本可降50%。
3.生态型重构：构建自主技术体系
鸿蒙操作系统：装机量超5亿，形成“1+8+N”物联网生态，打破安卓/iOS垄断；
EDA工具链：华为自研EDA软件支持14nm芯片设计，填补国产工业软件空白。
4.极限型赶超：突破物理性能天花板
航空钢材：国产300M钢纯度提升至99.999%，起落架抗冲击强度比肩美国产品；
超硬合金：安徽澳德开发AODE2312G合金，硬度达86HRA，寿命超进口产品90%。
三、未竟之战：剩余13%的技术深水区尽管取得显著进展，仍有5项技术处于攻关阶段，其共同特征是基础研究薄弱、产业链配套缺失：
1. EUV光刻机整机集成进展：中科院突破固态激光光源（CE 3.42%），华为开发LDP技术，但双工件台同步精度（2纳米）、物镜系统等尚未达标；
瓶颈：需攻克德国蔡司镜头、极紫外光掩模等子系统，预计需5-10年实现整机商业化。
2. 高端射频器件现状：4G/5G射频前端模组仍依赖Skyworks、Qorvo，国产滤波器频段覆盖不足；
路径：第三代半导体材料（氮化镓）研发加速，2025年三安光电6英寸GaN晶圆量产。
3. 航空发动机适航标准挑战：国产CJ-1000A发动机需通过FAA认证，缺乏适航审定经验；
突破：中俄联合研发CR929宽体客机，积累实际工程数据。
4. 高纯度芯片材料短板：12英寸硅片国产化率仅20%，光刻胶纯度比日本低2个数量级；
进展：沪硅产业实现28nm硅片量产，南大光电ArF光刻胶通过验证。
5. 核心工业软件困境：EDA工具仅支持14nm以上设计，CAE软件市场被ANSYS、达索垄断；
破局：华为联合中科院开发“天工”CAE平台，实现航空发动机流体仿真。
6. 芯片
在高端制程方面，中国最先进的芯片制程是 14 纳米，而台积电已量产 3 纳米芯片，差距明显。同时，光刻机、光刻胶等核心设备材料仍被 ASML、日本信越化学等国外企业垄断，严重制约了中国芯片产业的发展。
7.生物医药
在创新药研发方面，中国与欧美仍有较大差距。2023 年全球药品销售额 TOP10 中，美国药企占据 7 席，中国尚无一家企业入围。全球 70% 的创新药专利来自欧美，中国在抗体药物、基因治疗等领域仍处于追赶阶段。
8.精密仪器
实验室里 80% 的高端分析仪器被赛默飞世尔、安捷伦等欧美企业垄断，国产光谱仪、色谱仪的市场份额不足 10%，超净高纯试剂、光刻胶等关键耗材仍被日本企业把控。
9. 航空发动机
国产航空发动机的推重比约为 8，而美国 F - 135 发动机已达 11.5，在高温合金、单晶叶片等核心技术上，中国仍需突破，C919 使用的 LEAP - 1C 发动机由美法联合研制，国产替代型号 “长江 - 1000” 尚未实现量产。
10.操作系统
在桌面操作系统领域，Windows 占据 80% 市场份额，macOS 占 15%，国产操作系统仅 5%。移动操作系统方面，安卓和 iOS 的全球份额超过 99%。工业控制领域，80% 的 PLC 系统使用西门子、ABB 等品牌，国产替代任重道远。
四、反思与启示：自主创新的“中国路径”政策与市场双驱动：C919采用“主制造商-供应商”模式，融合国家统筹与市场活力，实现适航标准自主化。举国体制优势：量子计算、北斗导航等项目通过集中资源突破技术壁垒，验证了“新型举国体制”的效率。产业链协同创新：新能源汽车整合电池、电机、电控技术，形成“发-输-储”一体化优势，全球市场份额超60%。开放合作与自主可控平衡：华为鸿蒙系统兼容安卓生态，同时构建开源社区，避免“闭门造车”。五、卡脖子时代的破局之道从历史教训到现实突破，中国科技发展印证了“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”真理。当前，35项卡脖子技术中约86%已实现国产化，但光刻机、生物医药等仍需攻坚。未来，中国需进一步强化基础研究投入，完善供应链韧性，推动“从0到1”的原始创新。正如比尔·盖茨所言，美国的技术封锁反而加速了中国自主化进程。在逆全球化浪潮中，唯有坚持自主创新与开放合作，方能实现科技强国的目标。
笔者注：将任何貌似无关的东西，打开脑洞后，联系起来，可能会发现意料之外的东西。这就是直觉与想象力的意义！这就是因果推理的价值所在。虽然上述结论都是AI给出的结论，但是提出问题的是我，打开脑洞的是我。因此，AI永远无法替代人类的是：想象力与直觉。知识丰富，想象力更丰富的人，更会正确使用AI 。
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