总投资10亿，这一LED 芯片封装项目即将于11月投产
近日，据赤峰融媒官方微信公众号消息，赤峰市腾彩半导体科技有限公司（以下简称 “腾彩半导体”）投资建设的腾彩 LED 芯片封装项目推进顺利，目前已完成部分设备的安装与调试工作，预计将于本月底（10 月底）完成全部设备的安装调试，11 月份正式进入投产阶段。资料显示，腾彩 LED 芯片封装项目选址于赤峰市红山产业园内的拓佳电子科技产业园，项目总投资达 10 亿元，聚焦 LED 产业链核心环节，主要从事 Micro/Mini LED 显示屏、LED 灯珠、LED 灯带、光通讯传感器等相关领域产品的研发与生产。
从项目规划来看，此次建设以升级改造现有无尘车间为核心任务，分两期逐步推进。其中，一期工程规划建设 100 条 LED 芯片封装线体，待项目满负荷生产后，封装线体数量将进一步增至 240 条，大幅提升产能规模；二期工程则计划围绕 LED 封装产业，打造完整的封装应用生态链，届时产品将进一步覆盖 Micro/Mini LED 显示屏、LED 灯珠、LED 照明组件等多个细分领域，实现从核心封装到终端应用的产业链延伸。
截至目前，项目建设已进入关键阶段。厂房内部装修工作正有序开展，同步推进的还有设备采购与安装调试工作。据项目相关负责人介绍，部分生产所需设备已完成采购并陆续发货至项目现场，技术团队正加紧进行设备安装与调试，目前已有部分设备完成调试并达到试运行条件。按照当前进度，10 月底可完成所有设备的安装与调试工作，11 月即可启动正式投产。
业内人士表示，腾彩 LED 芯片封装项目的落地与投产，不仅将填补赤峰市在高端 LED 封装领域的产业空白，还将依托拓佳电子科技产业园的产业集聚优势，带动上下游配套企业入驻，推动当地半导体及电子信息产业的升级发展。同时，项目投产后预计将提供大量就业岗位，为区域经济高质量发展注入新动能。
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